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Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability

Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability
Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability
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Großes Bild :  Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-15E
Dokumentieren: TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufre Farbe: Lila
Dicke: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm) Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage Anwendung: Zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten
Hervorheben:

thermal conductive pad for heat dissipation

,

thermal interface solution for electronics

,

thermal pad for component stability

Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability Company Profile Ziitek, founded in 2006 and headquartered in Dongguan, Guangdong Province, is the world's leading manufacturer of thermal interface materials and thermal management solutions. After years of technical development, the company has built a complete product matrix including thermal interface materials, EMI shielding materials,

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5.0
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S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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