logo
Referenzen |
Startseite ProdukteThermische leitende Auflage

Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(252)

thermischer Gap-Filler

(260)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(29)

Silikon-Schaum-Dichtung

(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Beste Produkte
Hochwärmeleitfächer

Hochwärmeleitfächer

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

SILIKON-Grau-Wärme-Lückenfüllmittel

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

LED-Straßenlaterne-thermische leitfähige Auflage

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten
Thermal Conductive Pad Providing Thermal Interface Solution To Enhance Heat Dissipation And Maintain Electronic Component Stability
Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

Großes Bild :  Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-30-15E
Dokumentieren: TIF100-30-15E_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitendes Pad als thermische Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufre Farbe: Weißfarben
Dicke: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm) Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500
Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/mK Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage Anwendung: Zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten
Hervorheben:

mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm

,

thermal interface solution for electronics

,

thermische Schnittstellenlösung für Elektronik

Thermisch leitfähiges Pad zur thermischen Schnittstellenlösung zur Verbesserung der Wärmeableitung und Aufrechterhaltung der Stabilität elektronischer Komponenten
Unternehmensprofil

Ziitek, gegründet 2006 und mit Hauptsitz in Dongguan, Provinz Guangdong, ist der weltweit führende Hersteller von thermischen Schnittstellenmaterialien und Wärmemanagementlösungen. Nach Jahren technischer Entwicklung hat das Unternehmen eine vollständige Produktmatrix aufgebaut, die thermische Schnittstellenmaterialien, EMI-Abschirmmaterialien, Heizprodukte, geschäumte Silikagel-Dichtringe und wärmeleitende technische Kunststoffe umfasst. Mit Produktionsstätten in Kunshan, Provinz Taiwan und Vietnam bieten wir unseren Kunden weltweit schlüsselfertige Wärmemanagementlösungen an.

Produktbeschreibung

TIF®100-30-15E Serie ist ein ausgewogenes Allzweck-Thermopad, das eine gute Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte bietet. Dieses ausgewogene Design bietet eine hervorragende Oberflächenanpassung und einfache Handhabung, leitet Wärme effektiv ab und bietet grundlegenden physischen Schutz für eine breite Palette elektronischer Komponenten. Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung von Wärmeableitungsanforderungen im mittleren bis hohen Leistungsbereich und erzielt die beste Balance zwischen Kosten und Leistung.

Merkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
  • RoHS-konform
  • UL-anerkannt
Anwendungen
  • Thermische Lösungen für Mikro-Heatpipes
  • Motorsteuergeräte für Fahrzeuge
  • Telekommunikationshardware
  • Handgehaltene tragbare Elektronik
  • Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
  • CPU
  • Grafikkarte
  • Router
  • KI-Server
  • Medizinische Geräte
  • Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
  • Roboter
  • Kabelloses Ladegerät
Typische Eigenschaften von TIF®100-30-15E Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Mauve Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00		 ASTM D374
Härte (Shore 00) 65 | 35 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur (°C) -40 bis 200 ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 7,5 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter) ＞1,0×10¹² ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm)

Standardgröße: 16 Zoll × 16 Zoll (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung), DC1 (einseitig härtend)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Ziitek Thermal Conductive Pad Product Image
Ziitek Kultur

Qualität:Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle

Effektivität:Präzise und gründlich für Effektivität arbeiten

Service:Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:Vollständige Teamarbeit über alle Abteilungen hinweg, um zufriedene Kunden zu bedienen

Häufig gestellte Fragen
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: Wir sind ein Hersteller in China / Vietnam
F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist, oder 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, abhängig von der Menge.
F: Ist ein dünneres thermisches Silikonpad immer besser?
A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um den tatsächlichen Spalt ausreichend zu füllen, wird möglicherweise kein ordnungsgemäßer Kontaktschluss erreicht. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.
F: Was sind die gängigen Dicken von thermischen Silikonpads?
A: Verschiedene Produktserien können in Dicken von sehr dünnen Pads bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Optionen erhältlich sein. Die geeignete Dicke sollte basierend auf dem Spalt des Kunden, den Kompressionsanforderungen und der Montagestruktur bestimmt werden.
F: Können thermische Silikonpads in der Größe angepasst werden?
A: Ja. Thermische Silikonpads können entsprechend der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexer Formen. Stanzen, Lochen und andere Verarbeitungsverfahren können ebenfalls zur Herstellung kundenspezifischer Teile verwendet werden.
F: Können thermische Silikonpads mit Kleberücken versehen werden?
A: Einige thermische Silikonpads können mit einseitiger oder zweiseitiger Kleberückseite geliefert werden. Der Klebstoff wird hauptsächlich zur Unterstützung der Materialpositionierung und Installation verwendet. Der geeignete Klebstoff sollte entsprechend der Betriebstemperatur und der Anwendungsumgebung ausgewählt werden.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen
5 Sterne
100%
4 Sterne
0%
3 Sterne
0%
2 Sterne
0%
1 Sterne
0%

Alle Bewertungen

S
S*
Israel Jun 22.2026
trustpilot.com
Hilfreich (8)
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte
Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/MK für das Wärmemanagement von KI-Servern

Produktname: Anwendung in elektronischen Teilen. Wärmeleitfähiges Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/M

Dichte (g/cm³）: 3.0

Wärmeleitfähigkeit: 3 W/m-K

Härte (Shore 00): 65/35
Lieferant von Silikon-Thermopads mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 3,0 W/MK, blaues thermisches Lückenfüller-Pad für das Wärmemanagement von AI-Servern

Lieferant von Silikon-Thermopads mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 3,0 W/MK, blaues thermisches Lückenfüller-Pad für das Wärmemanagement von AI-Servern

Produktname: Lieferant von Silikon-Thermopads mit hoher Wärmeleitfähigkeit, 3,0 W/MK, blaues thermisches Lückenfü

Farbe: Blau

Dicke: 0,010~0,200"/(0,25~5,00mm)

Härte ((Küste 00): 65/35
TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektronik

TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektronik

Produktname: TIM mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 5,0 K/mK Wärmeleitpad für KI-Server, GPUs und Leistungselektron

Dicke (Zoll/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)

Anwendung: KI-Server, GPUs und Leistungselektronikkühlung

Härte: 65/45 Shore 00
Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen und Wärmemanagementsysteme

Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen und Wärmemanagementsysteme

Produktname: Silikon-Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und 3,0 W/mK. Geeignet für Kühlkörperanwendungen u

Farbe: ROSA

Dicke: 0,010 (0,25 mm) ~ 0,020 "~ 0,200 (0,50 ~ 5,00 mm)

Härte: 70/45 Shore 00
Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung

Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung

Produktname: Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung

Farbe: Grau

Dicke (Zoll/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)

Härte: 70/45 Shore 00
Um

thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.