logo
Startseite ProdukteThermische leitende Auflage

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling
Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Großes Bild :  Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100 3040-10
Dokumentieren: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling

Beschreibung
Produktname: Wärmeleitpad Hochleistungs-Wärmeschnittstellenmaterial für die Elektronikkühlung Farbe: Grau
Dicke (Zoll/mm)): 0,010~0,200"(0,25~5,00 mm) Härte: 70/45 Shore 00
Brandschutzklasse: 94-V0 Schlüsselwörter: Thermalpad
Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m.K Anwendung: Elektronikkühlung
Hervorheben:

high performance thermal pad

,

electronics cooling thermal interface

,

thermal gap filler material

Thermal Pad High Performance Thermal Interface Material For Electronics Cooling Product Overview The TIF® 100 3040-10 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen
5 Sterne
100%
4 Sterne
0%
3 Sterne
0%
2 Sterne
0%
1 Sterne
0%

Alle Bewertungen

S
S*
Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

Andere Produkte