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Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten
Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

Großes Bild :  Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-40-10F
Dokumentieren: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

Beschreibung
Produktname: Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 zu 200℃
Härte: 65/60 Shore 00 Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500
Probe: Probe frei Konstruktion: Anwendungen für elektronische Geräte
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller Wärmeleitfähigkeit (w/mk): 4.0W/mK
Flammenbewertung: UL 94 V-0 Anwendung: elektronische Komponenten

Thermische Lückenfüllung mit überlegener Wärmeleitfähigkeit von 4,0 W/mK und elektrischer Isolierung für elektronische Geräte
Produktübersicht

Die TIF®100-40-10F Serie ist ein strukturell unterstützendes thermisches Pad, das für eine hohe Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann Schnittstellenspalten zuverlässig füllen, Wärme übertragen und mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten bieten, wobei es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Hauptmerkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Gute Weichheit und Füllbarkeit
  • Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
  • Gute Isolationseigenschaften
Anwendungen
  • Elektrowerkzeuge
  • Netzwerkkommunikationsprodukte
  • Batterien für Elektrofahrzeuge
  • Kühlung von Computer-CPUs/GPUs
  • Energieversorgungssysteme für neue Energiefahrzeuge
  • Signalübertragung
  • Neues Energiefahrzeug
  • Motherboard-Chip
  • Kühlkörper
  • KI-Prozessoren KI-Server
Technische Spezifikationen der TIF®100-40-10F Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion Keramikgefüllter Silikon-Elastomer -
Dichte (g/cm³) 3,2 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,00		 ASTM D374
Härte (Shore 00) 65 | 60 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ -
Durchschlagsfestigkeit (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 8,0 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-Meter) ＞1,0×10¹² ASTM D257
Flammability Rating V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 4,0 ASTM D5470
ISO22007
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010 Zoll (0,25 mm) bis 0,200 Zoll (5,00 mm), in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).

Standardgröße: 16 Zoll × 16 Zoll (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung)
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Thermischer Lückenfüller mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolierung von 4,0 W/mK für Anwendungen in elektronischen Geräten

Verpackung & Lieferzeit

Verpackungsdetails:

  • PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  • Papierkarte zur Trennung jeder Schicht
  • Exportkarton innen und außen
  • Kundenspezifische Verpackung erhältlich, um Kundenanforderungen zu erfüllen

Lieferzeit: 5000 Stück - Verhandlungssache

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Unsere Dienstleistungen
  • Online-Service: 12 Stunden, Anfragebeantwortung innerhalb der schnellsten Reaktionszeit
  • Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8)
  • Gut geschultes und erfahrenes Personal beantwortet alle Anfragen in englischer Sprache
  • Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch
  • Kostenlose Muster erhältlich
  • After-Sales-Support: Wenn Produkte nicht wie erwartet funktionieren, bieten wir zufriedenstellende Lösungen mit entsprechendem Nachweis
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Methode zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen von ASTM D5470 entspricht.
F: Wird GAP PAD mit Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten Oberflächen von thermischen Lückenpads eine doppelseitige natürliche Eigenhaftung. Nicht haftende Oberflächen können auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
F: Wofür werden thermische Pads verwendet?
A: Thermische Pads leiten Wärme von heißen elektronischen Bauteilen wie Computerchips zu einem Metallkühler oder Kühlkörper ab. Sie füllen leere Lufträume zwischen Oberflächen, sorgen für elektrische Sicherheit und verhindern, dass Teile zu heiß werden.
F: Ist ein thermisches Pad effektiv?
A: Obwohl ein Pad nicht so komprimierbar ist wie eine Paste, sind thermische Pads aufgrund der Bandbreite der verfügbaren Materialien bei jedem Substrat äußerst effektiv.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

Nachfolgend finden Sie die Verteilung aller Bewertungen
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2 Sterne
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Alle Bewertungen

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Hilfreich (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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