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Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Name: Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-11F
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Großes Bild : Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-50-11F
Dokumentieren:	TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Beschreibung

Wärmeleitfähigkeit:	1,5 W/mK	Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Modell:	TIF100-15-01F	Farbe:	Schwarz
Produktname:	Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektron	Anwendung:	Bereitstellung von Wärmeübertragung für elektronische Komponenten
Dicke:	Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes	Dichte:	2,3 g/cm³
Schlüsselwörter:	Wärmespaltfüller
Hervorheben:	1 , 5 W/mK thermischer Lückenfüller , Elektronische Komponente Thermische Lückenfüller

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Unternehmensprofil

Die Ziitek Technology Company widmet sich der Bereitstellung einer umfassenden Palette an Produkten und Dienstleistungen für das Wärmemanagement, um verschiedenen Nachfrageszenarien gerecht zu werden. Ziitek Technology bietet schnelle und flexible Dienstleistungen. Unsere wärmeleitenden Materialien werden häufig in den Bereichen neue Energie, elektronische Geräte, Transport, Industrie, Gesundheitswesen, Kommunikation usw. eingesetzt. Ziitek hat die Zertifizierungen ISO9001, ISO14001 und IECQ erhalten, was unser Engagement für die Herstellung hochwertiger Produkte und die Anwendung hervorragender Managementmethoden unterstreicht. Unsere Produkte entsprechen den RoHS-, REACH- und UL-Standards und gewährleisten so Sicherheit und Zuverlässigkeit.

Produktbeschreibung

Das TIF^®100-15-01FBei der Serie handelt es sich um ein strukturell unterstützendes Wärmeleitpad, das eine hohe Wärmeableitung bietet und gleichzeitig strukturelle Unterstützung und Haltbarkeit gewährleistet. Es kann Schnittstellenlücken zuverlässig füllen, Wärme übertragen und gestapelten Komponenten mechanischen Halt bieten, indem es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Merkmale:

> Gute Wärmeleitfähigkeit:1.5W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Von Natur aus klebrig, erfordert keine weitere Klebebeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken

Anwendungen:

> Mainboard/Hauptplatine
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Wärmelösungen mit Mikro-Heatpipes
> Kfz-Motorsteuergeräte
> Automobilelektronik
> Neues Energiefahrzeug
> Motherboard-Chip
> Kühler
> KI-Prozessoren, KI-Server

> Kühlkomponenten am Chassis oder Rahmen
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> Kühlkörpergehäuse mit LED-beleuchtetem BLU im LCD

Typische Eigenschaften von TIF^®100-15-01F-Serie
Eigentum	Wert		Testmethode
Farbe	Schwarz		Visuell
Konstruktion	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer		******
Dichte (g/cm³)	2.3		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Härte	65 Shore 00	60 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchbruchspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante	4,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	>1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	1,5 W/mK		ASTM D5470
	1,5 W/mK		ISO22007

Produktspezifikation

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) mit Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm×406 mm).

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Fiberglas).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht klebende Behandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitig/doppelseitig klebend).

Das TIF^®Die Serie ist in Sonderformen und verschiedenen Formen erhältlich.

Für andere Stärken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektronische Komponenten

Verpackungsdetails und Lieferzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1.mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarton, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden individuell

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000

Schätzung: Zeit(tage): Wird ausgehandelt

Unabhängiges Forschungs- und Entwicklungsteam

Qualität:

Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, absolute QualitätKontrolle

Wirksamkeit:

Arbeiten Sie präzise und gründlich, um die Wirksamkeit zu gewährleisten

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Vollständig Teamarbeit, einschließlich Vertriebsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam. Alles dient der Unterstützung und Bereitstellung eines zufriedenstellenden Service für die Kunden.

FAQ:

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von der Wattzahl der Stromquelle und der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir Ihnen die am besten geeigneten wärmeleitenden Materialien empfehlen können.

F: Akzeptieren Sie Sonderanfertigungen?

A: Ja, willkommen bei Sonderanfertigungen. Unsere kundenspezifischen Elemente umfassen Abmessungen, Form, Farbe und einseitig oder beidseitig beschichtetes Klebeband oder beschichtetes Fiberglas. Wenn Sie eine individuelle Bestellung aufgeben möchten, bieten Sie bitte eine Zeichnung an oder hinterlassen Sie Ihre individuellen Bestellinformationen.

F: Wie viel kosten die Pads?

A: Der Preis hängt von Ihrer Größe, Dicke, Menge und anderen Anforderungen ab, z. B. Klebstoff und anderen. Bitte teilen Sie uns diese Faktoren zunächst mit, damit wir Ihnen einen genauen Preis nennen können.

Gesamtbewertung

5.0

Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

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Dante

Poland Jul 20.2026

Hilfreich (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

Größe und Tag: