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Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components

Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components
Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components
Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components

Großes Bild :  Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-50-11F
Dokumentieren: TIF100-15-01F_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components

Beschreibung
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Modell: TIF100-15-01F Farbe: Schwarz
Produktname: Thermischer Lückenfüller mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 W/mK zur Wärmeübertragung für elektron Anwendung: Bereitstellung von Wärmeübertragung für elektronische Komponenten
Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes Dichte: 2,3 g/cm³
Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller

Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components


Company Profile 


Ziitek Technology Company is dedicated to providing a comprehensive range of thermal management products and services to meet various demand scenarios. Ziitek Technology offers prompt and flexible services. Our thermal conductive materials are widely used in the fields of new energy, electronic appliances, transportation, industry, healthcare, communication, etc. Ziitek has obtained ISO9001, ISO14001 and IECQ certifications, which indicate our commitment to producing high-quality products and adopting excellent management methods. Our products comply with RoHS, REACH and UL standards, ensuring safety and reliability.


Products description 


The TIF®100-15-01F  Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal choice for applications that require a balance between heat dissipation,insulation, and mechanical stability.


Features: 


>  Good thermal conductive: 1.5W/mK 
>  Soft and compressible for low stress applications
>  Naturally tacky needing no further adhesive coating
>  Available in varies thickness


Applications: 


>  Mainboard/mother board
>  LED TV and LED-lit lamps
>  RDRAM memory modules 
>  Micro heat pipe thermal solutions 
>  Automotive engine control units
>  Automotive electronics
>  New energy vehicle
>  Motherboard chip
>  Radiator
>  AI Processors AI Servers

>  Cooling components to the chassis of frame
>  High speed mass storage drives
>  Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD


Typical Properties of TIF®100-15-01F Series
Property Value Test method
Color Black Visual
Construction Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 2.3 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Hardness 65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 4.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 1.5 W/m-K ASTM D5470
1.5 W/m-K ISO22007

Products specification 


Standard Thickness: 0.010"(0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size:16"×16" (406 mm×406 mm).


Component Codes:


Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).


The TIF® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.


Thermal Gap Filler With 1.5W/mK Thermal Conductivity Providing Heat Transfer For Electronic Components 0

Packaging Details & Lead time 


The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized


Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated


Independent R&D team 


Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete  teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

 

FAQ: 


Q: How to find a right thermal conductivity for my applications 

A: It depends on the watts of power source , ability of heat dissipation. Please tell us your detailed applications and the power, so we can recommend most suitable thermal conductive materials.  


Q: Do you accept custom orders ?  

A:Yes , welcome to custom orders. Our custom elements including dimension , shape , color and coated on side or two sides adhesive or coated fiberglass. If you want to place a custom order , pls kindly offer a drawing or leave your custom order information . 


Q: How much are the pads? 

A: Price is depended on your size, thickness, quantity, and other requirements, such as adhesive and others. Please let us know these factors first so that we could give you an exact price. 

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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