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Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

Name: Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11E
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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thermisch leitfähiger Füller

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Kunden-Berichte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

Großes Bild : Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-40-11E

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5work Tage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	10000/Tag

Kontakt

Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

Beschreibung

Produktname:	Gute Isolationsleistung, ultraweiche, thermisch leitende Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Se	Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss:	4.0W/m-K
Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad	Anwendung:	KI-Prozessoren, KI-Server
Dichte:	3.1g/cm3	Härte:	65/35 Shore 00
Farbe:	Dunkelgrau	Dicke:	0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm)
Konstruktion:	Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer	Kontinuierliche Verwendung Temp:	-45 ℃ bis 200 ℃
Hervorheben:	mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm , thermally conductive AI processor pads , mit einer Leistung von mehr als 50 W und

Gute Isolationsleistung Ultrasofte thermisch leitfähige Lückenfüllpads für KI-Prozessoren KI-Server

TIF^®100-40-11ESerie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad mit hoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

Eigenschaften:

> Hohe Wärmeleitfähigkeit 4,0 W/mK
> Superweich und hochkonform
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

Anwendungen

> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®100-40-11E-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.1		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.010 ~ 0.020	0.030 bis 0.200	ASTM D374
	0,25 bis 0,50	0,75 bis 5,0
Härte	65 Küste 00	35 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante	60,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	4.0 W/m-K		ASTM D5470
	4.0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

Unternehmensprofil

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität,Entwicklung nach Qualität", und weiterhin den neuesten und alten Kunden den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Sinne von Strenge, Pragmatismus und Innovation bieten.