logo
Startseite Produktethermischer Gap-Filler

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern
Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Großes Bild :  Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF700NU
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern

Beschreibung
Produktname: Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern Kontinuierliche Verwendung Temp: -45 ℃ bis 200 ℃
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 6.5W/m-K Dichte: 30,4 g/cc
Härte: 60/27 Shore 00 Farbe: grau
Dicke: 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm) Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: Ultraweiches Thermo-Gap-Pad Anwendung: Computer-CPU-/GPU-Kühlung
Hervorheben:

6

,

5W thermisch leitfähige Gap-Pads

,

ultraweiche CPU/GPU-Kühlpads

Ultra-Soft 6,5 Watt Wärmeleitfächer für die Kühlung von Computer-CPU/GPU

 

TIF®700 NUist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.


Eigenschaften:

 

> Hohe Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/mK
> Superweich und hochkonform
> Selbstklebstoff ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung

 

Anwendungen


> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

 

Typische Eigenschaften von TIF®700NU-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.4 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.020 bis 0.030 0.040 bis 0.200 ASTM D374
(0,50 bis 0,75) (1.0 bis 5.0)
Härte 60 Küste 00 27 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 6.5 W/m-K ASTM D5470
6.5 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen
Standarddicke:0.020" (0,50 mm) ~0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)


Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).


Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Ultraweiche, wärmeleitende 6,5-W-Lückenfüllpads für die CPU-/GPU-Kühlung von Computern 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)