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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad
1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad
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Großes Bild :  1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-10E-Serie
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Prozent/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halblei Schlüsselwörter: Thermalpad
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m-K Farbe: Grau
Dauereinsatz Temp: -45 bis 200°C Probe: Probe frei
Dicke: 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.0mm) Härte: 35 Ufer 00
Anwendung: CPU-GPU-Halbleiter-Wärmeableitung
Hervorheben:

1.5W Wärmepad für CPU-GPU

,

weiche Silikon-Wärmepolster von 1

,

5 mm bis 5

1.5 mm bis 5.0 mm Dicke 1,5 Watt Hohe Wärmeleitfähigkeit Weiches Silikon Pad Für CPU GPU Halbleiter Wärmeverteilung Thermal Pad

 

Die TIF®100-10E-Seriethermisch leitfähige Schnittstellematerialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet.Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten wirksam erhöht.


Eigenschaften


> Gute Wärmeleitung: 1.5W/mK 
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten


Anwendungen


> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU

> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-10E-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Ich bin nicht derjenige.
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dickenbereich 0.020" ((0.5mm) ~ 0.200" ((0.50mm) ASTM D374
Spezifische Schwerkraft 2.3g/cc ASTM D297
Härte 35 Küste 00 ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -45 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 40,7 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand 2.0 X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung 94 V0 UL E331100
Ausgasung (TML) 0.35% ASTM E595
Wärmeleitfähigkeit 1.5 W/m-K ASTM D5470

 

Produktspezifikation

Produkthöhe: 0,020 bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)
Produktgrößen: 8" x 16" ((203mm x406mm)

Einzelne Druckschnittformen und benutzerdefinierte Dicke können geliefert werden, bitte kontaktieren Sie uns für die Bestätigung.

1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad 0

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit: Menge: Stück:5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist auf die Entwicklung von Verbundlösungen und die Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt ausgerichtet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

1,5 mm bis 5,0 mm dickes 1,5 W weiches Silikonpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit für CPU, GPU, Halbleiter-Wärmeableitungs-Thermopad 1

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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