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China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
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Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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heatsink thermal pad online manufacture

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besorgen Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Grün 3.0W/m - thermischer Gap-Filler TIF100-30-07E k-Silikons mit 35shore00 -50 zu 200℃ online Hersteller

Ultrasoft CPU-Kühlkörper-Grün 3.0W/m - thermischer Gap-Filler TIF100-30-07E k-Silikons mit 35shore00 -50 zu 200℃
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Ultrasoft CPU Heatsink Green 3.0W / m - K silicone thermal gap filler TIF100-30-07E with 35shore00 Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek thermal ... Lesen Sie weiter
2023-04-04 11:12:59
besorgen 2.0W/mK ZACKEN Hochspannungsisolierungs-thermischen Gap-Filler, TIF100-20-15S abkühlendes Ufer 00 -50 Kühlkörper-45 zu 200℃ aus online Hersteller

2.0W/mK ZACKEN Hochspannungsisolierungs-thermischen Gap-Filler, TIF100-20-15S abkühlendes Ufer 00 -50 Kühlkörper-45 zu 200℃ aus
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2.0W/mK PINK High Voltage Isolation Thermal Gap Filler, TIF100-20-15S Cooling Heatsink 45 Shore 00 -50 to 200℃ Company Profile With a wide range, good quality, reasonable prices and stylish designs, Ziitek ... Lesen Sie weiter
2021-08-20 16:09:28
besorgen China-Firma lieferte den Kühlkörper, der thermischen weichen niedrigen thermischen Widerstand des Gap-Filler-4W ultra für Gedächtnis-Module abkühlt  online Hersteller

China-Firma lieferte den Kühlkörper, der thermischen weichen niedrigen thermischen Widerstand des Gap-Filler-4W ultra für Gedächtnis-Module abkühlt 
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China company supplied Heatsink Cooling 4W Thermal Gap Filler Ultra soft Low Thermal Resistance for Memory Modules The TIF100-40-12U thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps ... Lesen Sie weiter
2023-05-08 16:08:14
besorgen Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK online Hersteller

Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK
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Low Shrinkage Heat Conductive Adhesive , 1.2W/mK LED Heatsink Adhesives and Sealants TIS™580-12 Series is dealcoholized, 1 component, room temperature cure thermally conductive silicone adhesive. It possesses ... Lesen Sie weiter
2025-11-26 15:51:54
besorgen Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen online Hersteller

Hohe Wärmeleitfähigkeit 16 W/mK Wärmeleitendes Pad-Silikonmaterial für GPU-CPU-Kühlkörper AI-Server Kühlanwendungen
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High Thermal Conductivity 16W/mK Thermal Conductive Pad Silicone Material For GPU CPU Heatsink AI Servers Cooling Applications Products description The TIF® 800TS Series is a high-end compressible thermal pad ... Lesen Sie weiter
2026-06-16 16:10:24
besorgen Doppelseitiges thermisches Klebeband für Heatsink online Hersteller

Doppelseitiges thermisches Klebeband für Heatsink
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Double Sided Thermal Adhesive Tape For Heatsink Product Overview The TIA® 800FG Series is widely used for bonding heat sinks to microprocessors and other power consuming semiconductors. These tapes have strong ... Lesen Sie weiter
2026-07-30 15:47:51
besorgen Elektrisches thermisches Silikon-Lückenfüll-Kühlkissen, wärmeabsorbierendes, leitfähiges Isolierkissen online Hersteller

Elektrisches thermisches Silikon-Lückenfüll-Kühlkissen, wärmeabsorbierendes, leitfähiges Isolierkissen
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Electric Thermal Silicone Gap Filling Cooling Pad Thermal Absorbing Conductive Insulating Pad Products description The TIF®100-18-56E Series is a well-balanced,general-purpose thermal pad.It offers good thermal ... Lesen Sie weiter
2026-05-18 09:53:05
besorgen Hochtemperaturbeständigkeit 0,127 mm Silikon-Heizdämmstoffe für Gpu-CPU-Heatsink online Hersteller

Hochtemperaturbeständigkeit 0,127 mm Silikon-Heizdämmstoffe für Gpu-CPU-Heatsink
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High Temperature Resistance 0.127mm Silicone Heating Insulation For Gpu Cpu Heatsink The TIS®805-16-03 Series of products are highly efficient insulating products and they also have thermal conductivity. It ... Lesen Sie weiter
2025-06-11 18:28:23
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thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

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