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Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK

Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK
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Großes Bild :  Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIS580-12
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 25pc
Verpackung Informationen: 300ml/1PC
Lieferzeit: Tag mit 2-3 Arbeiten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000pc/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Verpackung: 300ml/1PC Aussehen: Weiße Paste
Härte: 25 (Ufer A) Schalenstärke: >3.5 (N/mm)
Betriebstemperatur: -60~250 (℃) Wärmeleitfähigkeit: 1.2W/(m·K)
Hervorheben:

Kleber der hohen Temperatur

,

Acryl basierte klebendes

,

Thermisches leitfähiges klebendes 1.2W/MK

Niedrigschrumpfungswärmeleitender Klebstoff, 1,2 W/mK LED-Wärmeabtöner Klebstoffe und Dichtungsmittel
   
TISTM580-12-Serieist ein entalkoholierter, 1-Komponenten, raumtemperaturgehärteter thermisch leitfähiger Silikonklebstoff, der eine gute Wärmeleitung und Haftung an elektronischen Bauteilen aufweist.Es kann zu einem höheren Härte-Elastomer gehärtet werden, führt zu einer festen Befestigung an Substraten, was zu einer geringeren thermischen Impedanz führt.TISTM580-12-Serieeine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und eine gebrauchsfertige Anlage.TISTM580-12-Seriehat eine ausgezeichnete Haftung gegen Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich hierbei um ein nicht alkoholisiertes System handelt, wird es vor allem Metalloberflächen nicht korrodieren.
Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK 0

Merkmal

 
>Gute Wärmeleitfähigkeit:1.2W/mK
> Gute Manövrierfähigkeit und gute Haftung
> Niedrige Schrumpfung
> Niedrige Viskosität, führt zu leeren Oberflächen
> Gute Lösungsmittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
> Längere Arbeitszeit
>Ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit
 
Anwendung
 

Es wird hauptsächlich zum Ersetzen von thermisch leitfähigen Pasten und Pads verwendet, die derzeit in Lücke füllenden Klebstoffen oder Wärmeleitung zwischen LED-Aluminium-Mutterplatte und Wärmeabfluss gefunden werden,Hochleistungsmodul und WärmeabnehmerTraditionelle Methoden wie die Befestigung von Flossen und Schrauben können durch die Anwendung von TIS580-12 ersetzt werden, was zu einer zuverlässigeren thermischen Leitung, einer vereinfachten Handhabung und einer kostengünstigeren Behandlung führt.
Massiver Einsatz in integrierten Schaltungen in tragbaren Computern, Mikroprozessoren, Hochleistungs-LEDs, internen Speichermodulen, Cache, integrierten Schaltungen, DC/AC-Übersetzern,IGBT- und andere Leistungsmodule, Verkapselung von Halbleitern, Relaisschaltern, Geraden und Transformatoren
 

 

Typische Werte von TISTM580 bis 12
AussehenWeiße PastePrüfmethode
Dichte ((g/cm)3,25°C)1.2ASTM D297
Zeit ohne Schläger ((min,25°C)≤ 20- Ich weiß nicht.
Ausrüstungstyp ((1-Komponente)Alkoholisiert- Ich weiß nicht.
Viskosität @ 25°C Brookfield (nicht gehärtet)5000 Std.ASTM D1084
Gesamthärtezeit ((d, 25°C)3 bis 7- Ich weiß nicht.
Ausdehnung ((%)≥ 150ASTM D412
Härte ((Küste A)25ASTM D2240
Schnittfestigkeit (MPa)≥ 20ASTM D1876
Schälfestigkeit ((N/mm)> 3 Jahre5ASTM D1876
Betriebstemperatur ((°C)-60 ¢ 250- Ich weiß nicht.
Volumenwiderstand ((Ω·cm)2.0 × 1016ASTM D257
Dielektrische Festigkeit ((KV/mm)21ASTM D149
Dielektrische Konstante (1,2 MHz)2.9ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit W/m·K1.2ASTM D5470
FlammschutzUL94 V-0E331100

 

Verpackung:
Die TIGTM780-Serie ist in 1kg ((Pintbehälter), 3kg ((Quartbehälter) und 10kg ((Gallonbehälter) oder kundenspezifisch in Spritzen für automatisierte Anwendungen verpackt erhältlich.
 

Wärmeleitendes Klebstoff 1,2 W/MK 1

 
 

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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