logo
Referenzen |
Startseite Produkteheatsink thermal pad Online-Hersteller
Alle Produkte

Phasen-ändernde Materialien

(42)

Thermische leitende Auflage

(251)

thermischer Gap-Filler

(260)

Thermal Conductive Fett

(28)

Wärmedämmungsmaterialien

(47)

Thermische Graphite Sheet

(54)

thermische Klebeband

(44)

Thermal Conductive Kleber

(12)

Thermal Conductive Adhesive

(13)

Thermisch leitfähige Kunststoff

(20)

Sponge Schaumstoff

(10)

PET doppelseitigem Klebeband

(8)

Thermisches Gap füllen auf

(403)

Wärmeleitendes Gel

(28)

Silikon-Schaum-Dichtung

(17)

Silikon-freie Gap-Filler-Auflage

(15)

Abschirmung von Absorbermaterialien

(20)

Wärmeleitfähigkeit Scharfes Metall

(0)
Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

heatsink thermal pad online manufacture

(88)
besorgen Wärmeabdeckung 2,2 G/Cc Silikon-Wärmepad für Speichermodule online Hersteller

Wärmeabdeckung 2,2 G/Cc Silikon-Wärmepad für Speichermodule
Kontakt

Moldability for complex parts Heat Sink Pad for Memory Modules, Continuos Use Temp -40 to 160℃ The TIF1140-10UF thermal silicone pad is a product with both performance and economy. It is a unique thermal pad ... Lesen Sie weiter
2023-11-30 09:36:02
besorgen Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule online Hersteller

Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule
Kontakt

Thermal Conductivity Silicone Thermal Gap Filler Pad Thermal Pad For Heatsink CPU GPU SSD IC LED Memory Modules TIF®100C 10075-11 series is a silicone-based thermal material designed to fill the gaps between ... Lesen Sie weiter
2025-05-12 15:57:05
besorgen Graue Silikon-Thermopad Ultra-Soft Heatsink Kühlpad für Automobilmotorsteuerungseinheiten online Hersteller

Graue Silikon-Thermopad Ultra-Soft Heatsink Kühlpad für Automobilmotorsteuerungseinheiten
Kontakt

Gray Silicone Thermal Pad Ultra Soft Heatsink Cooling Pad For Automotive Engine Control Units Company profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution ... Lesen Sie weiter
2024-12-30 15:40:14
besorgen Hocheffiziente thermische Leitfähigkeit 1,2 W/mK Wärmesistentes Silikon -Wärmekissen für Laptop -Wärme -CPU -GPU SSD IC LED -Kühler online Hersteller

Hocheffiziente thermische Leitfähigkeit 1,2 W/mK Wärmesistentes Silikon -Wärmekissen für Laptop -Wärme -CPU -GPU SSD IC LED -Kühler
Kontakt

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2 W/MK Heat Resistant Silicone Thermal Pads For Laptop Heatsink CPU GPU SSD IC LED Cooler The TIF®112-12-10S-K1 Series Series thermally conductive interface materials are ... Lesen Sie weiter
2025-10-09 08:35:25
besorgen 0.5mm Thermal Pad GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon online Hersteller

0.5mm Thermal Pad GPU CPU Heatsink Kühlung Leitung Silikon
Kontakt

0.5mm Thermal Pad GPU CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone The TIF720R use a special process, with silicone as the base material, adding thermal conductive powder and flame retardant together to make the ... Lesen Sie weiter
2025-03-28 14:19:21
besorgen Hocheffiziente thermische Leitfähigkeit 1,2W/mk Silikon -Wärmelebläder für Laptop -Wärmeisolierungsmaterialien online Hersteller

Hocheffiziente thermische Leitfähigkeit 1,2W/mk Silikon -Wärmelebläder für Laptop -Wärmeisolierungsmaterialien
Kontakt

Highly Efficient Thermal Conductivity 1.2W/MK Silicone Thermal Pads For Laptop Heat Insulation Materials Products description The TIF®100-12-66U thermally conductive interface materials are applied to fill the ... Lesen Sie weiter
2026-05-08 08:51:00
besorgen Kühlkörper-thermische Auflage 6,0 W/MK Gap-Filler des Granatssilikons thermischer online Hersteller

Kühlkörper-thermische Auflage 6,0 W/MK Gap-Filler des Granatssilikons thermischer
Kontakt

Garnet silicone Thermal gap filler Heatsink Thermal Pad 6.0 W/MK The TIF600P Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing ... Lesen Sie weiter
2023-05-08 16:12:59
besorgen 1.5w Silicone Thermal Heatsink Isolator Pads Hochleistung für Stromversorgung online Hersteller

1.5w Silicone Thermal Heatsink Isolator Pads Hochleistung für Stromversorgung
Kontakt

1.5W Good Performance Insulation Heat Sink Pad for Power Supply The TIF120-10UF is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has ... Lesen Sie weiter
2023-11-10 15:17:49
besorgen Zusammenpressbares CPU-Silikon thermische leitfähige Reihe Auflagen-TIF™500S, Blau Dielektrizitätskonstante von 5,5 MHZ, 3,0 W/mK 2,64 g/cc online Hersteller

Zusammenpressbares CPU-Silikon thermische leitfähige Reihe Auflagen-TIF™500S, Blau Dielektrizitätskonstante von 5,5 MHZ, 3,0 W/mK 2,64 g/cc
Kontakt

Compressible CPU Thermal Pad for High Speed Mass Storage Drives Blue 5.5 MHz Dielectric Constant The TIF™500S Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating ... Lesen Sie weiter
2023-04-04 11:00:39
besorgen ASS thermische leitfähige Auflage des Kühlkörper-Silikon-weich zusammenpressbare 15~45 Ufer-00 mit hoher Wärmeleitfähigkeit 1.25W/m-K online Hersteller

ASS thermische leitfähige Auflage des Kühlkörper-Silikon-weich zusammenpressbare 15~45 Ufer-00 mit hoher Wärmeleitfähigkeit 1.25W/m-K
Kontakt

ATE Heatsink Silicone Soft Compressible Materials with High Thermal Conductivity ​ Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates ... Lesen Sie weiter
2023-04-04 11:09:37
Page 2 of 9|< 1 2 3 4 5 6 7 8 9 >|
Um

thermischer Gap-Filler

Ultraweiches 2,0 W/mK hochkomprimiertes Wärmeleitpad für das Wärmemanagement des Akkus

Höchster Wärmelspaltfüllerthermie -Leitkissen für die Elektronik -Wärmeübertragung

Graue Farbthermischer Gap-Filler füllt TIF8120 für drahtlose Router Applicated auf

Thermische Graphite Sheet

Der kupfernen zusammengesetzten thermisches Blatt Kohlenstoff-Nano-Beschichtung TIR300CU Graphit

Schwarzes natürliches thermisches Graphitblatt 10.0W/m-K für Energieaufbereitungsausrüstung

TIRTM380-CU-T2 hohes Leitfähigkeit 320W CU, das thermischen Graphitblatt 85 ShoreA 0.080mmT für Plasmaversorgungsplatten beschichtet

NACHRICHT HINTERLASSEN

Datenschutz-Bestimmungen | China Gut Qualität Phasen-ändernde Materialien Anbieter. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd. All Rights Reserved.