logo
German
Startseite Produktethermischer Gap-Filler

Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule

Thermal Conductivity Silicone Thermal Gap Filler Pad Thermal Pad For Heatsink CPU GPU SSD IC LED Memory Modules
Thermal Conductivity Silicone Thermal Gap Filler Pad Thermal Pad For Heatsink CPU GPU SSD IC LED Memory Modules
video play

Großes Bild :  Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100C 10075-11
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodu Thermisches conductivity& Compostion: 10.0W/m-K
Härte: 75 Küste 00 Farbe: Grau
Spezifische Schwerkraft: 3.3g/cc Stärke: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)
Bauwesen: Keramikgefülltes Silikonelastomer Continuos verwenden Temp: -40℃ zu 200℃
Anwendung: Heatsink CPU GPU SSD IC LED Speichermodule Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage
Hervorheben:

Wärmespender mit Wärme-Lücke-Füllpad

,

GPU Thermal Gap Filler Pad

,

Thermische Gap-Filler-Auflage CPU

Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule

 

TIF®100C der Serie 10075-11ist ein auf Silikon basierendes thermisches Material, das dazu bestimmt ist, die Lücken zwischen den Wärmegeneratoren und den flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..

 

Eigenschaften:

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 10,0 W/mK

> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hoch komprimierbar, weich und elastischErhältlich in verschiedenen Dicken
> Gute chemische Stabilität


Anwendungen:

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Hochleistungsrechner (HPC)

> Industrieausrüstung
> Netzwerkkommunikationsgeräte

> Fahrzeuge mit neuer Energie

Typische Eigenschaften von TIF®100C 10075-11 Reihe
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 3.3g/cc ASTM D297
Stärke 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 75 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 5.5MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit 10.0W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Die Produkthöhe beträgt: 0,020" ((0,50mm) -0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen:8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Auf einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht lagern.
Wärmeleitfähigkeit Silikon-Wärme-Gap-Füll-Pad-Wärme-Pad für Heatsink CPU GPU SSD IC LED-Speichermodule 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen für die thermische Verarbeitung und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)