Bau u. Compostion:Keramischer gefüllter Silikonkautschuk
Wärmeleitfähigkeit:2.0W/m-K
Härte:45 Ufer 00
Härte:35 Ufer 00
Dichte:2,13 g/cc
Durchschlagsspannung:>5000 VAC
Produktname:5 mm dickes, elektrisch isolierendes Wärmeleitpad, thermischer Lückenfüller für LED-beleuchtete Lamp
Dicke:5.0 mmT
Besonderheit:RoHS-konform
Produktname:AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte
Dicke:4.5mmT
Besonderheit:RoHS-konform
Produktname:75 Shore 00 Leicht freigesetzter Bauwärmesink Pad für MD-LED-Modul
Farbe:Grau
Dicke:4.0mmT
Produktname:1,0 mm dickes CPU-Thermopad, hohe Wärmeleitfähigkeit, thermisches Lückenfüller-Pad für AI-Server
Brandschutzklasse:94 v0
Dicke:1,0 mmT
Name:AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silik
Stichwort:AI Server Thermal Gap Pad
Dichte:2,8 g-/cm³
Produktname:RoHS-konformes 2,0-mm-Thermal-Gap-Pad mit geringem Wärmewiderstand und flammhemmenden Eigenschaften
Dichte:2,8 g-/cm³
Stichwort:Thermal Gap Pad
Produktname:Ul anerkannte 2,5 mm Thermal Gap Pad Silicone für Wärmeleitungen
Flammenbewertung:UL 94 V-0
Stichwort:Thermal Gap Pad
Produktname:3,0 mmT Thermal Gap Pad Weiches komprimierbares Material auf Silikonbasis mit 2,0 W/mK Wärmeleitfähi
Volumenwiderstand:1.0X1012 Ohm-cm
Stichwort:Thermal Gap Pad
Produktname:LED-Netzteil Thermal Gap Pad Material auf Silikonbasis mit 3,5 mm Dicke, konzipiert für das Wärmeman
Anwendung:LED-Netzteil, AI-Server-Wärmemanagement
Volumenwiderstand:1.0X1012 Ohm-cm
Produktname:Silikon-Thermo-Gap-Pad mit 2,0 W/mK Wärmeleitfähigkeit, das weiches, komprimierbares Material für di
Dicke:0.5mmT
Stichwort:Thermal Gap Pad