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AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte

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Ausgezeichnete Leistung 2w thermisches Gap füllen TIF140-20-31E mit hohen flexiblen 2,75 G/Cc auf

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Wärmeabwasserklemmen TIF100-20-11S

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Blauer thermischer Silikon-Gap-Filler der LED-Straßenlaterne-BLAUER thermischer leitfähiger Auflagen-2 W/M-K 2,75 G/Cc mit Härte 35 Shore00

Blauer thermischer Silikon-Gap-Filler der LED-Straßenlaterne-BLAUER thermischer leitfähiger Auflagen-2 W/M-K 2,75 G/Cc mit Härte 35 Shore00

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte

AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte
AI Accelerator Thermal Pad 4.5mmT Thermal Conductive Silicone Pad For Display Card
AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte

Großes Bild :  AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF1180-20-10UF-Wärmepolster
Dokumentieren: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 PCS/Tag
Kontakt

AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte

Beschreibung
Produktname: AI Accelerator Thermal Pad 4,5 mmT wärmeleitendes Silikonpad für Grafikkarte Dicke: 4.5mmT
Besonderheit: RoHS-konform Dielektrische Konstante @1MHz: 6.5
Stichwort: Thermal Gap Pad Anwendung: KI-Beschleuniger, Grafikkarte
Dichte (g/cm³）: 2.8 Probe: frei
Hervorheben:

4.5 mm thermisch leitfähiges Silikonpad

,

Anzeigekarte mit wärmeleitendem Silikonpad

,

4.5 mm Silikon-Wärmepolster

Produktübersicht

Das TIF®1180-20-10UF Serie ist ein strukturell unterstützendes thermisches Gap-Pad, das für eine zuverlässige Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig mechanische Unterstützung und langfristige Haltbarkeit gewährleistet. Es füllt effektiv Schnittstellenspalte, leitet Wärme ab und bietet mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten, wobei es Druckverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.

Hauptmerkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
  • Dicke: 4,5 mmT
  • Härte: 75 Shore 00
  • Farbe: Grau
  • Leicht zu entfernende Konstruktion
  • Elektrisch isolierend
  • Hohe Haltbarkeit
Anwendungen
  • Motorsteuergeräte für Fahrzeuge
  • Telekommunikationshardware
  • Handgehaltene tragbare Elektronik
  • Automatisierte Testgeräte (ATE) für Halbleiter, CPU
  • Grafikkarte
  • Überwachung der Strombox
  • AD-DC-Netzteile
  • Regensichere LED-Stromversorgung
Typische Eigenschaften von TIF®100-20-10UF Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ZKTM J024
Dichte (g/cm³) 2,8 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,200 / 0,25~5,00 ASTM D374
Härte (Shore OO) 75 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 6,5 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2,0 ASTM D5470
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2,0 ISO 22007
Unternehmensprofil

Ziitek wurde 2006 als High-Tech-Unternehmen gegründet, das sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und Lösungsentwicklung von thermisch leitfähigen, Heiz-, Dichtungs- und EMI-Materialien spezialisiert hat.

  • Produktionskapazitätslayout: Hauptsitz in Dongguan, Provinz Guangdong, mit Produktionsstätten in Kunshan (Provinz Jiangsu), Taiwan und Vietnam. Dieses globale Layout gewährleistet eine schnelle Lieferung.
  • Anwendungsbereiche: Neue Energiefahrzeuge, Energiespeicher, Hochleistungschips, Laptops, Sicherheit, KI-Automatisierung, 5G-Kommunikation und Luft- und Raumfahrt.
  • Kernprodukte: TIF-Wärmeleitpads-Serie, Z-Paster-Silikon-freie Wärmeleitpads-Serie, TIG-Wärmeleitpaste, TIC-Phasenwechsel-Wärmematerial, TIS-Wärmedämmmaterial, TIA-Wärmedoppelklebeband, TIR-Hochwärmeleitfähiges leitfähiges Material, TIF900-Serie EMI-Materialien, K-Heat-Heizprodukte (PI-Heizfolie, Silikonheizmatte, PTC-Heizung), Z-Foam-Schaum-Silikon-Dichtungsteile und TCP-Wärmetechnik-Kunststoffe.
  • Qualitätszertifizierung: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; Produkte entsprechen RoHS, REACH und UL.

Ziitek versammelt professionelle F&E-Ingenieure und implementiert ein gemeinsames Entwicklungsmodell, das sich tief in das frühe Design von Kundenprodukten einbringt. Wir befähigen Kunden mit technologischer Innovation und sind bestrebt, ein vertrauenswürdiger strategischer Materialpartner für globale Kunden zu werden.

Ziitek thermal conductive materials product display and manufacturing facility
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein Wärmeleitpad?

Ein Wärmeleitpad ist ein vorgeformtes TIM, das entwickelt wurde, um Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Je nach Formulierung können Wärmeleitpads auch elektrische Isolierung und Flammwidrigkeit bieten.

F: Wie wähle ich die richtige Dicke des Wärmeleitpads?

Die Dicke des Wärmeleitpads sollte basierend auf dem tatsächlichen Spalt, der Maßtoleranz, dem Kompressionsverhältnis und dem Montagedruck ausgewählt werden und nicht einfach die dünnste Option gewählt werden.

F: Können Wärmeleitpads angepasst werden?

Ja. ZIITEK kann kundenspezifische thermische Schnittstellenlösungen basierend auf Dicke, Abmessungen, Form, Härte und Oberflächenanforderungen anbieten.

F: Benötigt ein Wärmeleitpad Kompression?

Die meisten Wärmeleitpads erfordern eine kontrollierte Kompression, um den Kontaktdruck zu verbessern. Übermäßige Kompression kann jedoch unerwünschte mechanische Spannungen erzeugen.

F: Was ist ein thermisches Schnittstellenmaterial mit geringer Flüchtigkeit?

TIMs mit geringer Flüchtigkeit sind so konzipiert, dass sie flüchtige Emissionen während des Langzeitbetriebs minimieren, was sie für Elektronik geeignet macht, die hohe Sauberkeit und langfristige Zuverlässigkeit erfordert.

Größe und Tag:

Thermische leitende Auflage,

thermische Schnittstellenauflage,

Kühlkörperthermalauflage

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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