China Thermisches Gap füllen auf

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  Gute Leistung China Großhändler Silikon-Wärmepolster für LED-Straßenlampe

  Name:Gute Leistung China Großhändler Silikon-Wärmepolster für LED-Straßenlampe

  Anwendungen:Wärmeleitungslösungen

  Stärke:2.0mmT

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  Hohe Haltbarkeit Thermal Pad für wasserdichte LED-Leistung

  Schlüsselwort:Thermal Gap Pad

  Material:Silikon

  Anwendungen:Wärmeleitungslösungen

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  1.0mmt Wärmeabstand Isolierung Gute Wärmeleitfähigkeit Silicone Pads für Notebook

  Anwendungen:Speichermodule

  Bau u. Compostion:Keramikgefülltes Silikonelastomer

  Schlüsselwort:thermische Abstandsauflage

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  Dielektrische Ausfallspannung Thermal Gap Pad 94 V0 Silikon für Anzeigekarte

  Bau u. Compostion:Keramikgefülltes Silikonelastomer

  Name:Dielektrische Durchschlagsspannung 94 V0. Kostengünstige Silikonpads für Grafikkarten

  Schlüsselwort:thermische Abstandsauflage

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  professionelles gutes thermisches leitfähiges verfügbares unterscheidet herein sich Stärkesilikonblätter für CPU, 4.5mmT, 2,0 g/cc

  Hitze-Kapazität:1 l/g-K

  Wärmeleitfähigkeit:1,2 W/m-K

  Härte:20±5 Ufer 00

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  3.0 mmt Silicone Gap Filler Pad für Formbarkeit Komplexe Teile

  Schlüsselwort:thermische Abstandsauflage

  Name:3.0 mmT Silikonpolster mit hervorragender thermischer Leistung für die Formbarkeit komplexer Teile

  Merkmal:Formbarkeit für komplexe Teile

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  4.0 Mhz Verformbarkeit Thermal Gap Pad für komplexe Teile

  Name:4.0 MHz Formbarkeit für komplexe Teile Thermal Gap Pad für SMD LED Modul

  Bau u. Compostion:Keramikgefülltes Silikonelastomer

  Dielektrizitätskonstante:4,0 MHZ

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  Isolierung Silicone Thermal Gap Filler Pad 20 Shore 00 für Led Deckenlampe

  Stärke:2.0mmT

  Feuerwiderstandsklasse:94 V0

  thermisches leitfähiges:3,2 W/mK

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  3.2 W/Mk Thermal Gap Pad spezifischer Schwerkraft 3,0 g/Cc für Set-Top-Boxen

  Name:3.2 W/mK Spezifische Schwerkraft 3,0 g/cc Thermal Gap Pad für Set-Top-Boxen

  Härte:20 Ufer 00

  Anwendungen:Kühlung von DVD-Rom

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  Eingestellte Spitzenkasten-Thermal Gap füllen TIF1160-18-01US 2,5 G/Cc UL 94 V0 auf

  Hitze-Kapazität:1 l/g-K

  Wärmeleitfähigkeit:1,8 W/m-K

  Härte:18 Ufer 00

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  2017 neue Silikon-Material-thermische leitfähige Silikon-Gap-Auflage mit Seitenkleber zwei für CPU/IC/PCB

  Stärke:1.75mm

  Wärmeleitfähigkeit:1,8 W/m-K

  Bau u. Compostion:Keramischer gefüllter Silikonkautschuk

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  RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

  Produktbezeichnung:RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

  Stärke:4.0mmT

  Outgasing (TML):0,35%

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