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RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

Großes Bild : RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

Produktdetails:

Herkunftsort:	CHINA
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF1160-30-05US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000PCS
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000pcs/bag
Lieferzeit:	3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100000pcs/day

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktbezeichnung:	RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU	Stärke:	4.0mmT
Outgasing (TML):	0,35%	Wärmeleitfähigkeit:	3.0W/mK
Betriebstemperatur:	-40 zu 160℃	Dielektrische Durchschlagsspannung:	94 V0
Volumenwiderstand:	1.0X1012 Ohm-cm
Hervorheben:	4 , 0 mmt thermische Abstandsauflage , thermische Abstandsauflage des Motherboards

RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU

TIF1160-30-05USEine Reihe von thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien wird angewendet, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen geeignet.. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten wirksam erhöht.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:3.0 W/mK

> Dicke:4.0 mmT

> Härte:18 Strand 00

>UL anerkannt & RoHS-Konformität

>Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
>Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
>Erhältlich in verschiedenen Dicken

Anwendungen

>RDRAM-Speichermodule
>Mikroheizrohr-Wärmelösungen
>Steuergeräte für Kraftfahrzeuge
>Telekommunikationshardware
>Handheld-Portable-Elektronik
>Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)

Typische Eigenschaften der Serie TIF1160-30-05US
Farbe	Blau	Sichtbar	Zusammengesetzte Dicke	Wärmeimpedanz@10psi (°C-in2/W)
Bauwesen und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer	***	10mils / 0,254 mm	0.16
			20mils / 0,508 mm	0.20
Spezifisches Gewicht	3.0g/cc	ASTM D297	30mils / 0,762 mm	0.31
			40mils / 1,016 mm	0.36
Stärke	4.0 mmT	***	50mils / 1.270 mm	0.42
			60mils / 1,524 mm	0.48
Härte	18 Küste 00	ASTM 2240	70mils / 1.778 mm	0.53
			80mils / 2,032 mm	0.63
Ausgasung (TML)	0.35%	ASTM E595	90mils / 2.286 mm	0.73
			100mils / 2.540 mm	0.81
Kontinuierliche Verwendung von Temp	-40 bis 160°C	***	110mils / 2.794 mm	0.86
			120mils / 3,048 mm	0.93
Dielektrische Abbruchspannung	> 5500 VAC	ASTM D149	130mils / 3,302mm	1.00
			140mils /3.556 mm	1.08
Dielektrische Konstante	40,0 MHz	ASTM D150	150mils / 3,810 mm	1.13
			160mils / 4,064 mm	1.20
Volumenwiderstand	1.0X10¹² Ohm-cm	ASTM D257	170mils / 4,318 mm	1.24
			180mils / 4.572 mm	1.32
Feuerberechtigung	94 V0	Äquivalent UL	190mils / 4,826 mm	1.41
			200mils / 5,080 mm	1.52
Wärmeleitfähigkeit	3.0 W/m-K	ASTM D5470	Aussicht l/ ASTM D751	ASTM D5470

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

RoHS-Konformität Silicone Thermal Pad Thermal Gap Pad für Motherboard LED Grafikkarte GPU CPU 1

Unternehmensprofil

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.bietet Produktlösungen für Geräte, die zu viel Wärme erzeugen, was ihre hohe Leistungsfähigkeit bei der Verwendung beeinträchtigt.Außerdem können thermische Produkte die Wärme kontrollieren und verwalten, um sie in gewissem Maße kühl zu halten..

Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?

A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.

Größe und Tag:

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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