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Produktdetails:
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| Name: | AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silik | Stichwort: | AI Server Thermal Gap Pad |
|---|---|---|---|
| Dichte: | 2,8 g-/cm³ | Wärmeleitfähigkeit: | 2.0 W/m·K |
| Brandschutzklasse: | 94 V-0 | Dicke: | 1,5 mm |
| Probe: | frei | Anwendung: | Wärmeableitung des AI-Servers |
| Hervorheben: | Spezifische Schwerkraft 2,7 g/Cc,CPU-Wärmeabstandsplatte |
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TIF®120-20-10UF Serie ist ein strukturell unterstützendes thermisches Gap-Pad, das für eine zuverlässige Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig mechanische Unterstützung und langfristige Haltbarkeit gewährleistet. Es füllt effektiv Schnittstellenspalten, leitet Wärme ab und bietet mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten, wobei es Kompressionsverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.
| Eigenschaft | Wert | Prüfmethode |
|---|---|---|
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung | Keramikgefüllter Silikon-Elastomer | ZKTM J024 |
| Dichte (g/cm³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Härte (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -40 bis 200°C | ZKTM J025 |
| Durchschlagsfestigkeit (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz | 6,5 | ASTM D150 |
| Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Flammenschutzklasse | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) | 2,0 | ISO 22007 |
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).
Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Lieferzeit: Menge (Stück): 5000 — Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung
Ziitek wurde 2006 als High-Tech-Unternehmen gegründet, das sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und Lösungsentwicklung von wärmeleitenden, Heiz-, Dichtungs- und EMI-Materialien spezialisiert hat.
Ziitek versammelt professionelle F&E-Ingenieure und implementiert ein gemeinsames Entwicklungsmodell, das sich tief in das frühe Design von Kundenprodukten einbringt. Wir befähigen Kunden mit technologischer Innovation und sind bestrebt, ein vertrauenswürdiger strategischer Materialpartner für globale Kunden zu werden.
A: Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und wärmeleitenden Füllstoffen besteht. Es ist dafür konzipiert, Spalten zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Je nach Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.
A: Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Spaltfüllfähigkeit. Je nach Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten, Härtegraden, Flammwidrigkeit und elektrischer Isolierung entwickelt werden.
A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um den tatsächlichen Spalt ausreichend zu füllen, kann kein richtiger Kontaktschluss erreicht werden. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.
A: Verschiedene Produktserien können in Dicken von sehr dünnen Pads bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Optionen erhältlich sein. Die geeignete Dicke sollte basierend auf dem Spalt des Kunden, den Kompressionsanforderungen und der Montagekonstruktion bestimmt werden.
A: Ja. Thermische Silikonpads können entsprechend der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexer Formen. Stanz-, Loch- und andere Verarbeitungsverfahren können ebenfalls zur Herstellung kundenspezifischer Teile verwendet werden.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196