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AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial

AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial
AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial

Großes Bild :  AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF160-20-10UF-Wärmepolster
Dokumentieren: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 PCS/Tag

AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silikon-Basismaterial

Beschreibung
Name: AI Server Thermal Gap Pad, 1,5 mm dick, zur Verbesserung der Wärmeableitung und Sicherheit mit Silik Stichwort: AI Server Thermal Gap Pad
Dichte: 2,8 g-/cm³ Wärmeleitfähigkeit: 2.0 W/m·K
Brandschutzklasse: 94 V-0 Dicke: 1,5 mm
Probe: frei Anwendung: Wärmeableitung des AI-Servers
Hervorheben:

Spezifische Schwerkraft 2

,

7 g/Cc

,

CPU-Wärmeabstandsplatte

Produktübersicht

TIF®120-20-10UF Serie ist ein strukturell unterstützendes thermisches Gap-Pad, das für eine zuverlässige Wärmeableitung entwickelt wurde und gleichzeitig mechanische Unterstützung und langfristige Haltbarkeit gewährleistet. Es füllt effektiv Schnittstellenspalten, leitet Wärme ab und bietet mechanische Unterstützung für gestapelte Komponenten, wobei es Kompressionsverformungen widersteht. Dieses Produkt ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen Wärmeableitung, Isolierung und mechanischer Stabilität erfordern.


Hauptmerkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
  • Dicke: 1,5 mmT
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
  • Natürlich klebrig, erfordert keine zusätzliche Klebeschicht

Anwendungen
  • Motorsteuergeräte für Fahrzeuge
  • Telekommunikationshardware
  • Handheld-Elektronik
  • Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
  • CPU
  • Displaykarten

Typische Eigenschaften von TIF®100-20-10UF Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Grau Visuell
Aufbau & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ZKTM J024
Dichte (g/cm³) 2,8 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,200 / 0,25~5,00 ASTM D374
Härte (Shore OO) 75 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C ZKTM J025
Durchschlagsfestigkeit (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz 6,5 ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohm-cm) >1,0×10¹² ASTM D257
Flammenschutzklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2,0 ASTM D5470
Wärmeleitfähigkeit (W/m·K) 2,0 ISO 22007

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ∼ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).

Standardgröße: 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes
  • Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser)
  • Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-klebende Behandlung), DC1 (Einseitige Härtung)
  • Klebstoffoptionen: A1/A2 (Einseitiger / beidseitiger Klebstoff)

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.


Verpackungsdetails & Lieferzeit
Verpackung des Wärmeleitpads
  1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
  3. Exportkarton innen und außen
  4. Erfüllt die Kundenanforderungen — kundenspezifisch

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000 — Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung


TIF series thermal gap pad product sample showing gray silicone-based thermal conductive material

Unternehmensprofil

Ziitek wurde 2006 als High-Tech-Unternehmen gegründet, das sich auf die Forschung und Entwicklung, Herstellung und Lösungsentwicklung von wärmeleitenden, Heiz-, Dichtungs- und EMI-Materialien spezialisiert hat.

  • Produktionskapazitätslayout: Hauptsitz in Dongguan, Provinz Guangdong, mit Produktionsstätten in Kunshan (Provinz Jiangsu), Taiwan und Vietnam. Dieses globale Layout gewährleistet eine schnelle Lieferung.
  • Anwendungsbereiche: Neue Energiefahrzeuge, Energiespeicher, Hochleistungschips, Laptops, Sicherheit, KI-Automatisierung, 5G-Kommunikation und Luft- und Raumfahrt.
  • Kernprodukte: TIF-Serie von wärmeleitenden Pads, Z-Paster-Serie von silikonfreien wärmeleitenden Pads, TIG-Wärmeleitpaste, TIC-Phasenwechsel-Wärmematerial, TIS-Wärmedämmmaterial, TIA-Wärmedoppelklebeband, TIR-Hochwärmeleitfähiges Material, TIF900-Serie von EMI-Materialien, K-heat-Heizprodukte (PI-Heizfolie, Silikonheizmatte, PTC-Heizung), Z-foam-Schaum-Silikondichtteile und TCP-Wärmetechnik-Kunststoffe.
  • Qualitätszertifizierung: IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; Produkte entsprechen RoHS, REACH und UL.

Ziitek versammelt professionelle F&E-Ingenieure und implementiert ein gemeinsames Entwicklungsmodell, das sich tief in das frühe Design von Kundenprodukten einbringt. Wir befähigen Kunden mit technologischer Innovation und sind bestrebt, ein vertrauenswürdiger strategischer Materialpartner für globale Kunden zu werden.

Ziitek manufacturing facility and production capabilities for thermal conductive materials

Häufig gestellte Fragen
F: Was ist ein thermisches Silikonpad?

A: Ein thermisches Silikonpad ist ein vorgeformtes TIM, das typischerweise aus einem silikonbasierten Material und wärmeleitenden Füllstoffen besteht. Es ist dafür konzipiert, Spalten zwischen Wärmequellen und Kühlkörpern zu füllen. Je nach Produktformulierung können thermische Silikonpads auch elektrische Isolierung bieten.

F: Was sind die Vorteile von thermischen Silikonpads?

A: Zu den Hauptvorteilen gehören einfache Installation, kontrollierte Dicke, gute Flexibilität und effektive Spaltfüllfähigkeit. Je nach Anwendung können thermische Silikonpads auch mit unterschiedlichen Wärmeleitfähigkeiten, Härtegraden, Flammwidrigkeit und elektrischer Isolierung entwickelt werden.

F: Ist ein dünneres thermisches Silikonpad immer besser?

A: Nicht unbedingt. Wenn das Pad zu dünn ist, um den tatsächlichen Spalt ausreichend zu füllen, kann kein richtiger Kontaktschluss erreicht werden. Die geeignete Dicke sollte basierend auf den tatsächlichen strukturellen Toleranzen und den Anwendungsanforderungen ausgewählt werden.

F: Was sind die gängigen Dicken von thermischen Silikonpads?

A: Verschiedene Produktserien können in Dicken von sehr dünnen Pads bis zu mehreren Millimetern oder sogar dickeren Optionen erhältlich sein. Die geeignete Dicke sollte basierend auf dem Spalt des Kunden, den Kompressionsanforderungen und der Montagekonstruktion bestimmt werden.

F: Können thermische Silikonpads in der Größe angepasst werden?

A: Ja. Thermische Silikonpads können entsprechend der Produktstruktur des Kunden angepasst werden, einschließlich Länge, Breite, Dicke und komplexer Formen. Stanz-, Loch- und andere Verarbeitungsverfahren können ebenfalls zur Herstellung kundenspezifischer Teile verwendet werden.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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