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Weiches, komprimierbares Silikon, grau, thermisch Lückenfüller für RDRAM-Speichermodule, 1,5 W/MK 45 Shore00 Härte

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Weiches, komprimierbares Silikon, grau, thermisch Lückenfüller für RDRAM-Speichermodule, 1,5 W/MK 45 Shore00 Härte

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
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Großes Bild :  Weiches, komprimierbares Silikon, grau, thermisch Lückenfüller für RDRAM-Speichermodule, 1,5 W/MK 45 Shore00 Härte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-02S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
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Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Weiches, komprimierbares Silikon, grau, thermisch Lückenfüller für RDRAM-Speichermodule, 1,5 W/MK 45 Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 zu 200℃
Dichte: 2,3g/cm³ Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK
Farbe: grau Härte: 65/45 Shore 00
Schlüsselwörter: Thermisch Lückenfüller
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Thermisches Gap-Filler-Weiche zusammenpressbar

Weich komprimierbares Siliokne Grau Thermal Gap Filler für RDRAM-Speichermodule 1,5 W/M-K 45 Shore00 Härte
 
Die TIF®100-02Sthermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Abspaltungsplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten erhöht.
 

Eigenschaften:

 

> gute Wärmeleitung:1.5 W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
 

Anwendungen:

 

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-02S-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau, weiß Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.3 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
(0,25 bis 0,5) 0,75 bis 5,0
Härte 65 Küste 00 45 Küste 00 ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 200°C ***
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 1.5 ASTM D5470
1.5 ISO22007
Feuerberechtigung V-0 UL 94 (E331100)
 
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ∼0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm).

Komponentencodes:

Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).
 
Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
Weiches, komprimierbares Silikon, grau, thermisch Lückenfüller für RDRAM-Speichermodule, 1,5 W/MK 45 Shore00 Härte 0

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag

5- Kostenloses Musterangebot

6.Qualitätssicherungsvertrag

 

Häufige Fragen:

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

 

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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