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Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware

Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware
Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware

Großes Bild :  Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF030-10
Dokumentieren: TIF030-10_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Schläuche
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 30 cm³/Stück, 50 cm³/Stück
Lieferzeit: 7-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware

Beschreibung
Name: Einkomponentiges wärmeleitendes Gel mit niedriger Wärmeimpedanz und 3,0 W/mK für Kommunikationshardw Konstruktion: Keramisches gefülltes Siliziummaterial
Farbe: Grau Dauereinsatz Temp: -40-200 ℃
Dichte (g/cm³): 2.9 Wärmeleitfähigkeit: 3.0 W/mK
Flammenbewertung: 94 v0 Schlüsselwörter: Wärmeleitendes Gel
Anwendung: Kommunikationshardware
Hervorheben:

Low thermal impedance conductive gel

,

3.0W/mK thermal gel for hardware

,

One component thermal conductive gel

Low Thermal Impedance One Component 3.0W/mK Thermal Conductive Gel For Communication Hardware Company Profile Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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