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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktname: | Stabilität Silikon-Wärmeleitpad Wärmeleitgel Wärmeleitknete für Kühlkörper und Rahmen | Dichte (g/cm³): | 3,20 |
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| Durchflussgeschwindigkeit ((g/min): | 40 | Brandverhalten: | 94-V0 |
| Farbe: | Grau | Haltbarkeit: | 12 Monate |
| Gute Wärmeleitung: | 5.0W/mk | Keywords: | Thermalgel |
| Hervorheben: | thermischer Kitt,thermisch leitfähiger Kitt |
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Stabilitäts-Silikon-Wärmeleitpad 3,05 g/cc Grau Kitt -45-200 ℃ 94-V0 für LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul
Produktbeschreibung
TIF®050-11 ist ein weiches, gelbasiertes Silikon-Gap-Filler-Pad, das mit einer speziellen Mischung aus Füllstoffen formuliert wurde, um sowohl eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten weist TIF®050-11 eine hohe Viskosität auf, wodurch die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Wanderung des Füllstoffs reduziert wird, was zur Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen thermischen Leistung beiträgt. Es wird in ähnlicher Weise wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für die gewerbliche Abgabe oder automatisierte Geräte. Typische Anwendungen sind Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA-Gehäuse, BGA-Gehäuse, DSP-Chips, kreisförmige Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungselektronikkomponenten.
Merkmal
>Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
>Weich, sehr geringe Kompression
>Geringe Wärmeimpedanz
>Automatisch arbeiten
>Bewährte Langzeitverlässlichkeit
Anwendung
>Kühlkörper & Rahmen
>LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
>Mikro-Wärmerohr
>Fahrzeugmotor-Controller
>Telekommunikationsindustrie
>Automatische Laborausrüstung für Halbleiter
| TIF®050-11 Typische Eigenschaften | ||
| Eigenschaft | Wert | Testmethode |
| Farbe | Grau | Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | - |
| Fließrate (g/min) | 40 | Ziitek-Testmethode (30-cc-Spritze / 2,5-mm-Öffnung / 90 psi) |
| Dichte (g/cc) | 3,20 g/cc | ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit | 5,0 W/mK | ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz bei 10 psi (℃.in²w) | 0,077 | ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz bei 50 psi (℃.in²w) | 0,068 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -45 ~200°C | Ziitek-Testmethode |
| Dielektrische Festigkeit (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Bond Line Dicke (mm) | 0,2 | Ziitek-Testmethode |
| Flammbewertung | V-0 | UL 94 |
| Haltbarkeit | 12 Monate | - |
Produktspezifikation:
30 cc/Stk., 98 Stk./Karton; 300 cc/Stk., 6 Stk./Karton.
Kundenspezifische Verpackung für den Automatisierungseinsatz verfügbar. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.
Wenn Sie unsere Wärmeprodukte kennenlernen möchten, besuchen Sie bitte unsere Website.
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Firmenprofil
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitendes Fugenfüllmaterial, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitender Isolator, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitendes Schnittstellenpad und Wärmeleitpaste, wärmeleitender Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.
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