Fabrikwärmeleitendes Gel für die Kühlung elektronischer Komponenten

Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.TIF015-07 ist ein weiches Silikonputty-Wärme-Lückenfüllmittel, das sich mit einer exklusiven Formel vermischt, die eine überlegene thermische Leistung und Kompressibilität bietet.die verhindern kann, dass thermische Formel von ihr getrennt wirdAußerdem kann es im Vergleich zu herkömmlichen thermischen Pads die Verlagerungsprobleme viel besser kontrollieren.

Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten.TIF015-07 kann auf Chip-Mikroprozessoren,PPGA,Micro-BGA-Pakete,BGA-Pakete,DSP-Chip,LED-Beleuchtung und andere elektrische Komponenten mit hoher Leistung .

TIF015-07-Spezifikationsblatt.-pdf.pdf

Anwendung

> Heizkessel und Rahmen

> LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung

>Gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung

Merkmal

> Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK

> Weich, sehr geringe Kompression

> Audio- und Videokomponenten
> IT-Infrastruktur
> GPS-Navigation und andere tragbare Geräte
> CD-Rom- und DVD-Rom-Kühlung