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Produktdetails:
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| Produktname: | 7,5 W ultraweiche Gap-Filler-Pads mit hoher Leitfähigkeit für AI-Server | Anwendung: | KI-Server KI-Prozessoren |
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| Dichte (g/cm³): | 3.4 | Dielektrische Konstante @1MHz: | 7,6 |
| Probe: | Probe frei | Farbe: | Grau |
| Schlüsselwörter: | thermische Gap-Filler-Auflage | Wärmeleitfähigkeit: | 7,5 W/mK |
| Härte: | 70 Shore00 |
7.5W Ultraweiche, hochleitfähige Gap-Filler-Pads für AI-Server
Firmenprofil
Die Ziitek Company ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und umfassenden Thermomanagement-Lösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, komplette Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Thermosilikonpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpaste usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS-konform.
Die TIF®700PES-Serie ist ein Wärmeleitpad, das speziell entwickelt wurde, um die hohen Kühlungsanforderungen und Umgebungen zu bewältigen, die empfindlich auf extreme mechanische Belastungen reagieren. Es kombiniert eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen, ultimativen Weichheit, wodurch eine perfekte Füllung der Kontaktschnittstelle auch unter extrem niedrigem Anpressdruck gewährleistet wird, der thermische Luftwiderstand vollständig eliminiert wird und überlegene thermische Lösungen und physikalischer Schutz für die präzisesten und höchsten Wärmestrom-Elektronikkomponenten bereitgestellt werden.
Eigenschaften:
> Hohe Wärmeleitfähigkeit: 7.5W/mK
> Extrem weich, geringe Druckbelastung schützt empfindliche Komponenten effektiv
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hohe Isolationsleistung
Anwendungen
> AI-Server
> Halbleiterverpackung
> Flugzeuge in geringer Höhe
> Optische Kommunikationsprodukte
> 5G-Basisstationen
| Typische Eigenschaften von TIF®700PES-Serie | |||
| Eigenschaft | Wert | Testmethode | |
| Farbe | Grau | Visuell | |
| Konstruktion & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonelastomer | ****** | |
| Dichte (g/cm³) | 3.4 | ASTM D792 | |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0.020~0.030 (0.50~0.75) |
0.040~0.200 (1.0~5.0) | ASTM D374 |
| Härte | 70 Shore 00 | 10 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -40 bis 200℃ | ****** | |
| Durchschlagspannung (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrizitätskonstante | 7.6 MHz | ASTM D150 | |
| Volumenwiderstand | >1.0X1012 Ohm-Meter | ASTM D257 | |
| Entflammbarkeitsklasse | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 7.5 W/m-K | ASTM D5470 | |
|
7.5 W/m-K |
ISO22007 | ||
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,020" (0,5 mm) - 0,20" (5,00 mm) in Schritten von 0,010 Zoll (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Warum uns wählen?
1. Unsere Wertbotschaft lautet: ''Gleich beim ersten Mal richtig machen, totale Qualitätskontrolle''.
2. Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.
3. Wettbewerbsvorteilsprodukte.
4. Geheimhaltungsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.
5. Kostenloses Musterangebot.
6. Qualitätssicherungsvertrag.
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Telefon: 18153789196