1,5 W/MK Kühllückenfüller-Isolierung, hochleitfähiges Silikonkautschuk-Wärmepad zur Halbleiter-Wärmeableitung

1.5W/M.K. Kühl-Lücke-Füllstoff Isolierung Silikon Gummi Hochleitendes Wärmepad für die Halbleiterwärmeverteilung

Die TIF^®100-10S-Seriewird für Anwendungen empfohlen, bei denen ein Mindestdruck auf Bauteile erforderlich ist.Die Viskoelastizität des Materials verleiht auch ausgezeichnete Schwingungsdämpfung und Stoßdämpfung bei geringer Belastung.- Ich bin hier.TIF^®100-10Sist ein elektrisch isolierendes Material, das seine Verwendung in Anwendungen ermöglicht, bei denen eine Isolierung zwischen Wärmeabnehmern und Hochspannungseinrichtungen ohne Blei erforderlich ist.

Eigenschaften

> Gute Wärmeleitung: 1.5W/mK 
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform

Anwendungen

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU

> Speichermodule
> Massenspeicher
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Set-Top-Boxen

Produktspezifikation

Produkthöhe: 0,020 bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)
Produktgrößen: 8" x 16" ((203mm x406mm)

Einzelne Druckschnittformen und benutzerdefinierte Dicke können geliefert werden, bitte kontaktieren Sie uns für die Bestätigung.

Peressurempfindlicher Klebstoff:

Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.

Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.