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Rosa 1,0 W/MK Kühlung, Lückenfüller, Isolierung, Silikon-Thermopad zur Halbleiter-Wärmeableitung

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Rosa 1,0 W/MK Kühlung, Lückenfüller, Isolierung, Silikon-Thermopad zur Halbleiter-Wärmeableitung

Pink 1.0W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation
Pink 1.0W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Thermal Pad For Semiconductor Heat Dissipation
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Großes Bild :  Rosa 1,0 W/MK Kühlung, Lückenfüller, Isolierung, Silikon-Thermopad zur Halbleiter-Wärmeableitung

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF200-10-02ES
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Prozent/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Rosa 1,0 W/MK Kühlung, Lückenfüller, Isolierung, Silikon-Thermopad zur Halbleiter-Wärmeableitung Härte: 10 Ufer 00
Anwendung: Halbleiter-Wärmeableitung Wärmeleitfähigkeit: 1,0W/mk
Farbe: Rosa/ Weiß Dauereinsatz Temp: -40 zu 200℃
Probe: Probe frei Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Schlüsselwörter: Silikon-Thermopad
Hervorheben:

1.5W/M.K. thermischer Lückenfüller

,

hochleitendes Silikon-Gummi-Pad

,

Halbleiter-Wärmeabsatzteil

Pink 1,0W/mK Kühlspaltfüllmaterial Isolier-Silikon-Thermokissen für Halbleiter-Wärmeableitung

 

Die TIF®200-10-02ES Serie ist ein thermisches Verbundmaterial, das gute Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und extrem weiche Eigenschaften kombiniert. Dieses Produkt bietet nicht nur eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sondern gewährleistet auch eine überlegene Durchschlagsfestigkeit und verhindert effektiv Kurzschlüsse. Seine weiche Eigenschaft ermöglicht es, unebene Schnittstellen vollständig auszufüllen und bietet gleichzeitig einen hervorragenden Polsterschutz für Präzisionskomponenten bei der Wärmeableitung. Diese Serie ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die elektrische Isolierung erfordern, wie z. B. Leistungselektronik, Elektrofahrzeuge und tragbare elektronische Geräte.


Eigenschaften


> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,0W/mK 
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Glasfaserverstärkt für Durchstich-, Scher- und Reißfestigkeit
> Leicht zu lösende Konstruktion
> Elektrisch isolierend
> Hohe Haltbarkeit


Anwendungen


Elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automobil, Unterhaltungselektronik, Datacom, Elektrofahrzeuge, Elektronikprodukte, Energiespeicher, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizin, Netcom, Panel, Leistungselektronik, Roboter, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.

 

Typische Eigenschaften von TIF®200-10-02ES Serie
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Pink/Weiß Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 2,8 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 10 Shore 00 10 Shore 00 ASTM 2240
Kontinuierliche Gebrauchstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 5,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand ＞1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 1,0 ASTM D5470
1,0 ISO22007
Brandklasse V-0 UL 94 (E331100)
 
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einhärtende einseitige Beschichtung).
Haftkleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Haftkleber).

Die TIF® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Rosa 1,0 W/MK Kühlung, Lückenfüller, Isolierung, Silikon-Thermopad zur Halbleiter-Wärmeableitung 0

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Thermokissens

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden – kundenspezifisch

 

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaumstoffe usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Warum uns wählen?

 

1. Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2. Unsere Kernkompetenzen sind wärmeleitende Schnittstellenmaterialien.

3. Wettbewerbsfähige Vorteilsprodukte.

4. Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5. Kostenloses Musterangebot.

6. Qualitätsicherungsvertrag.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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