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Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten

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thermisch leitfähiger Füller

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Thermischer Gap-Filler der hohen Temperatur, Granat 6 mit M leitfähigem Silikonkautschukblatt 50 shore00 thermisch

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Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Leitfähiger thermischer Gap-Filler für Leistungselektronik-Anwendungen 1,5 W/M-K

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten

Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten
Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads With 8.5W/mK High Thermal Conductivity For Heat Transfer In GPU CPU LED Components
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Großes Bild :  Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: Tif700res
Dokumentieren: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten

Beschreibung
Produktname: 8,5 W/mk hohe Temperatur 0,5 mm benutzerdefinierte Silikonspaltfüller Elektrische Wärmekissen für GP Schlüsselwörter: Silikon -Wärmepads
Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃ Dichte: 3.5g/cm ³
Härte: 10 Ufer 00 Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit: 8,5W/mk Dicke: 0,04 ~ 0,12 Zoll / 1,0 ~ 3,0 mm
Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Anwendung: Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten
Hervorheben:

8.5W/mK Silikon-Wärmepolster

,

GPU-CPU-Wärme-Lückenfüllung

,

LED-Wärmepolster von -40 °C bis 200 °C

Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads mit 8,5 W/mK hoher Wärmeleitfähigkeit für Wärmeübertragung in GPU-CPU-LED-Komponenten
Beschreibung des Produkts

TIF®700RES-Seriethermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie für sehr unebene Oberflächen geeignet. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Ablassplatte übertragen werden,die die Wirksamkeit und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten effektiv erhöht.

Eigenschaften
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/mK
  • Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
  • Hohe Konformität an verschiedene Druckanwendungsumgebungen angepasst
  • Erhältlich in verschiedenen Dicken
  • RoHS-konform
  • UL anerkannt
Anwendungen
  • Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper
  • Telekommunikationsgeräte
  • Elektronik für die Automobilindustrie
  • Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
  • LED-Fernseher und -lampen
  • Telekommunikationshardware
  • Handheld-Portable-Elektronik
  • Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
  • CPU
Typische Eigenschaften von TIF®700RES-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte 3.5 g/cm3 ASTM D792
Dickenbereich 0- Das ist nicht wahr. ASTM D374
Härte 10 Küste 00 ASTM 2240
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5000 ASTM D149
Empfohlene Betriebstemperatur -40 ~ 200°C Ziitek-Prüfmethode
Dielektrische Konstante @1MHz 6.7 ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 8.5W/mK ASTM D5470
Produktspezifikationen

Standarddicke:0.016" ((0.40mm) ~ 0.200" ((5.0mm)

Standardgröße:16"x16" ((406 mm × 406 mm).

Die TIF®Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

8.5W/MK High Temperature Silicone Gap Filler Thermal Pads
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

Die Verpackung des Thermalpads:

  • mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
  • Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
  • Exportkarton innen und außen
  • Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:Menge (Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln

Unternehmensprofil

Die Firma Ziitek ist Hersteller von thermisch leitenden Spaltfüllstoffen, thermischen Schnittstellen mit niedrigem Schmelzpunkt, thermisch leitenden Isolatoren, thermisch leitenden Bändern,elektrisch und thermisch leitfähige Schnittstellenpolster und thermisches Fett, thermisch leitfähige Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonschaum, Phasenveränderungsmaterialien, mit gut ausgestatteten Prüfgeräten und einer starken technischen Kraft.

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Overall Rating

5.0
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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