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8.5W/mK Silikon-Wärmepolster für GPU-CPU-LED bei -40 °C bis 200 °C

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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8.5W/mK Silikon-Wärmepolster für GPU-CPU-LED bei -40 °C bis 200 °C

8.5W/mK Silicone Thermal Pads for GPU CPU LED -40℃ to 200℃

Großes Bild :  8.5W/mK Silikon-Wärmepolster für GPU-CPU-LED bei -40 °C bis 200 °C

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: Tif700res
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Prozent
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 8,5 W/mk hohe Temperatur 0,5 mm benutzerdefinierte Silikonspaltfüller Elektrische Wärmekissen für GP Schlüsselwörter: Silikon -Wärmepads
Kontinuos verwenden Temperatur: -40 ℃ bis 200 ℃ Dichte: 3,5 g/cc
Härte: 10 Ufer 00 Farbe: Grau
Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 8,5W/mk Dicke: 0,04 ~ 0,12 Zoll / 1,0 ~ 3,0 mm
Konstruktion: Mit Keramik gefüllte Silikonelastomer Anwendung: GPU CPU LED
Hervorheben:

8.5W/mK Silikon-Wärmepolster

,

GPU-CPU-Wärme-Lückenfüllung

,

LED-Wärmepolster von -40 °C bis 200 °C

8.5W/MK Hochtemperatur 0,5 mm kundenspezifische Silikon-Gap-Filler-Elektro-Wärmeleitpads für GPU CPU LED
Produktattribute
Attribut Wert
Produktname 8.5W/MK Hochtemperatur 0,5 mm kundenspezifische Silikon-Gap-Filler-Elektro-Wärmeleitpads für GPU CPU LED
Schlüsselwörter Silikon-Wärmeleitpads
Dauergebrauchstemperatur -40℃ bis 200℃
Dichte 3,5 g/cm³
Härte 10 Shore 00
Farbe Grau
Wärmeleitfähigkeit & Zusammensetzung 8,5 W/m-K
Dicke 0,04~0,12 Zoll / 1,0~3,0 mmT
Konstruktion Keramikgefülltes Silikonelastomer
Anwendung GPU CPU LED
Produktbeschreibung

TIF ®700RES SerieWärmeleitfähige Grenzflächenmaterialien werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie geeignet, um sehr unebene Oberflächen zu beschichten. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitungsplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv erhöht.

Eigenschaften
  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: 8,5 W/mK
  • Von Natur aus klebrig, benötigt keine weitere Klebeschicht
  • Hohe Konformität passt sich an verschiedene Druckanwendungsumgebungen an
  • Erhältlich in verschiedenen Dicken
  • RoHS-konform
  • UL-anerkannt
Anwendungen
  • Wärmeableitungsstruktur für Heizkörper
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Automobil-Elektronik
  • Akkupacks für Elektrofahrzeuge
  • LED-Fernseher und -Lampen
  • Telekommunikationshardware
  • Handheld-Tragbare Elektronik
  • Automatisierte Testausrüstung (ATE) für Halbleiter
  • CPU
Typische Eigenschaften der TIF ®700RES Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer *******
Dichte 3,5 g/cm³ ASTM D792
Dickenbereich 0,04~0,12 Zoll / 1,0~3,0 mm ASTM D374
Härte 10 Shore 00 ASTM 2240
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥5000 ASTM D149
Empfohlene Betriebstemperatur -40 ~200℃ Ziitek-Testmethode
Dielektrizitätskonstante @1MHz 6.7 ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1.0X1012Ohm-Meter ASTM D257
Brandklassifizierung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK ASTM D5470
Produktspezifikationen

Standarddicke:0,04" bis 0,12" (1,0 bis 3,00 mm) in Schritten von 0,01 (0,25 mm).

Standardgröße:16"X16" (406 mm×406 mm).

Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

8.5W/mK Silikon-Wärmepolster für GPU-CPU-LED bei -40 °C bis 200 °C 0
Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

Die Verpackung des Wärmeleitpads:

  • Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz
  • Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
  • Exportkarton innen und außen
  • Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

Vorlaufzeit:Menge (Stück): 5000
Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

Firmenprofil

Die Ziitek Company ist ein Hersteller von wärmeleitfähigen Gap-Fillern, thermischen Grenzflächenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähigen Isolatoren, wärmeleitfähigen Klebebändern, elektrisch und thermisch leitfähigen Schnittstellenpads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigem Kunststoff, Silikongummi, Silikonschäumen, Phasenwechselmaterialien, mit gut ausgestatteten Testgeräten und starker technischer Kraft.

Unabhängiges F&E-Team

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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