TIF®040-12ist ein weiches Silikongel-basiertes Gap Filler Pad, das mit einer speziellen Mischung von Fillern hergestellt wurde, um sowohl eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit als auch eine überlegene Weichheit zu gewährleisten.TIF®040-12 hat eine höhere Viskosität, die die Trennung des Füllstoffs von der Silikonmatrix effektiv verhindert und die Füllstoffmigration reduziert und dabei hilft, eine gleichbleibende thermische Leistung aufrechtzuerhalten.Es wird ähnlich wie Thermalfett aufgetragen und eignet sich für die kommerzielle Abgabe oder für automatisierte GeräteZu den typischen Anwendungen gehören Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGA, Micro-BGA-Pakete, BGA-Pakete, DSP-Chips, kreisförmige Isilicon-Chips, LED-Beleuchtung und andere leistungsstarke elektronische Komponenten.
Merkmal
>Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK
>Weich, sehr geringe Kompression
>Niedrige Wärmeimpedanz
>Automatisch betrieben
>Langzeitsicherheit nachgewiesen
Anwendung
>Wärmeabwasser und Rahmen
>LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung
>Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
>Mikroheizrohr
>Fahrzeugmotorsteuerung
>Telekommunikationsindustrie
>Automatische Laborausrüstung für Halbleiter
>CPU
>Anzeigekarte
>Hauptplatte/Mutterplatte
>Notebook
| TIF®040-12 Typische Eigenschaften |
| Eigentum |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe |
Blau |
Sichtbar |
| Konstruktion und Zusammensetzung |
Keramisches gefülltes Siliziummaterial |
- |
| Durchflussgeschwindigkeit ((g/min) |
60 |
Ziitek-Testmethode (30 cc Spritze/ 2, 5 mm Öffnung/ 90 psi) |
| Dichte ((g/cc) |
3.2g/cc |
ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit |
4.0W/mK |
ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz @10psi (°C.in2w) |
0.093 |
ASTM D5470 |
| Wärmeimpedanz @50psi (°C.in2w) |
0.086 |
ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-45 ~ 200°C |
Ziitek-Prüfmethode |
| Dielektrische Festigkeit ((V/mm) |
≥ 4000 |
ASTM D149 |
| Stärke der Bindungslinie ((mm) |
0.20 |
Ziitek-Testmethode |
| Flammenbewertung |
V-0 |
UL 94 |
| Haltbarkeit |
12 Monate |
- |
Spezifikation des Produkts:
30 cm3 pro Box, 98 cm3 pro Box; 300 cm3 pro Box, 6 cm3 pro Box.
Für die Automatisierung sind kundenspezifische Verpackungen verfügbar.
Wenn Sie unsere thermischen Produkte kennenlernen möchten, besuchen Sie bitte unsere Website.
Unternehmensprofil
Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!
Häufige Fragen:
F: Welche Wärmeleitfähigkeit wird auf dem Datenblatt ermittelt?
A: Alle Daten im Blatt sind tatsächlich getestet. Zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit werden Hot Disk und ASTM D5470 verwendet.
F: Wie finde ich die richtige Wärmeleitfähigkeit für meine Anwendungen?
A: Es hängt von den Watt der Stromquelle, der Fähigkeit der Wärmeableitung ab. Bitte teilen Sie uns Ihre detaillierten Anwendungen und die Leistung mit, damit wir die geeignetsten thermisch leitenden Materialien empfehlen können.
F: Akzeptieren Sie kundenspezifische Bestellungen?
A:Ja, willkommen zu kundenspezifischen Bestellungen. Unsere kundenspezifischen Elemente einschließlich Größe, Form, Farbe und auf einer Seite oder auf zwei Seiten mit Klebstoff oder Glasfaser beschichtet. Wenn Sie eine kundenspezifische Bestellung aufgeben möchten,Bitte stellen Sie mir eine Zeichnung vor oder lassen Sie mir Ihre persönlichen Bestellinformationen..
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