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Produktdetails:
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Products name: | 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD | Continuos Use Temp: | -45℃ to 200℃ |
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Keywords: | Thermal Gap Pad | Density: | 3.0g/cc |
Hardness: | 13 Shore 00 | Color: | Blue |
Thermal conductivity& Compostion: | 2.6W/m-K | Thickness: | 1.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Application: | CPU/LED/PCB/GPU/SSD |
Hervorheben: | 2.6W/M.K Wärmeleitpad,Wärmeisolierung Wärmeleitpad,PCB Wärmeleitpad |
2.6W/M.K. Wärmeleitpad Wärmedämmung Silicone Pad Wärmeabstand Pad Für CPU/LED/PCB/GPU/SSD
TIFTM540BSein spezielles Verfahren mit Silikon als Ausgangsmaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Senkung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung.
Eigenschaften:
> Gute Wärmeleitung:2.6W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Glasfaserverstärkt gegen Stich, Scheren und Reißen
> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
Anwendungen
> Kühlkomponenten für die
> Fahrwerk des Rahmens
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Regendichte LED-Leistung
> Wasserdichte LED-Leistung
> SMD-LED-Modul
> LED Flexibler Streifen, LED-Streifen
> LED-Lampenlicht
Typische Eigenschaften von TIFTM540BS | ||
Farbe | Blau | Sichtbar |
Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. |
Dichte | 3.0g/cc | ASTM D297 |
Dickenbereich | 1.0 mmT | ASTM C351 |
Härte | 13 Küste 00 | ASTM 2240 |
Dielektrische Abbruchspannung | > 5500 VAC | ASTM D412 |
Betriebstemperatur | -45 ~ 200°C | Ich bin nicht derjenige. |
Dielektrische Konstante | 50,0 MHz | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | ≥ 2,0X1013Ohmmeter | ASTM D257 |
Feuerberechtigung | 94 V0 | Äquivalent UL |
Wärmeleitfähigkeit | 20,6 W/mK | ASTM D5470 |
Produktspezifikationen
Standarddicke:
0.02 bis 0,20 (0,50 bis 5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,01 (0,25 mm).
Standardgröße:
8"x16" ((203 mm × 406 mm).
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).
Anmerkungen: FG (Fiberglass) bietet eine erhöhte Festigkeit und eignet sich für Materialien mit einer Dicke von 0,01 bis 0,02 Zoll (0,25 bis 0,50 mm).
Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..
Häufige Fragen:
F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist je nach Menge.
F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?
A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196