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8.5W/MK Wärmedämmungs-Silikon-Kühl-Lücke-Füllpad Wärmeübertragungs-Lücke-Füllpad Für CPU-GPU-PC-Mutterplatte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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8.5W/MK Wärmedämmungs-Silikon-Kühl-Lücke-Füllpad Wärmeübertragungs-Lücke-Füllpad Für CPU-GPU-PC-Mutterplatte

8.5W/MK Thermal Silicone Insulation Cooling Gap Filler Pad Thermal Transfer Gap Filler Pad For CPU GPU PC Motherboard

Großes Bild :  8.5W/MK Wärmedämmungs-Silikon-Kühl-Lücke-Füllpad Wärmeübertragungs-Lücke-Füllpad Für CPU-GPU-PC-Mutterplatte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF760R-Serie
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Packaging Details: 1000pcs/bag
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: 8.5W/MK Wärmedämmungs-Silikon-Kühl-Lücke-Füllpad Wärmeübertragungs-Lücke-Füllpad Für CPU-GPU-PC-Mutt Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage
Härte: 30±10 Ufer 00 Farbe: Grau
Thermisches conductivity& Compostion: 8.5W/m-K Spezifische Schwerkraft: 3.55g/cc
Dicke: 1,5 mmT Bauwesen: Keramikgefülltes Silikonelastomer
Continuos verwenden Temp: -45°C bis 200°C Anwendung: CPU-GPU-PC-Mutterplatte
Hervorheben:

CPU-Wärmedämmpad

,

8.5W/MK Thermal Pad

,

Wärmeübertragungs-Lückefüllpad

8,5 W/MK Thermische Silikon-Isolierung Kühlspaltfüller-Pad Wärmeübertragungs-Spaltfüller-Pad für CPU GPU PC-Motherboard

 

TIFTM760RWärmeleitfähige Schnittstellenmaterialien werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie geeignet, um sehr unebene Oberflächen zu beschichten. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten effektiv erhöht.


Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 8,5 W/mK

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Große Auswahl an Härten verfügbar
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Hervorragende thermische Leistung


Anwendungen:

> Kühlung von Komponenten an das Gehäuse oder den Rahmen

> Set-Top-Box
> Autobatterie & Stromversorgung

> Ladesäule
> LED-TV/Beleuchtung
> Wärme-Modul für Grafikkarten

Typische Eigenschaften der TIF760R Serie
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Spezifisches Gewicht 3,55 g/cm3 ASTM D297
Dicke 1,5 mmT ASTM D374
Härte 30±10 Shore 00 ASTM 2240
Betriebstemperatur -45 bis 200 °C ******
Dielektrische Durchschlagspannung >4000 VAC ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 5,5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X10¹² Ohm-Meter ASTM D257
Brandverhalten 94-V0 entspricht UL
Wärmeleitfähigkeit 5,5 W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0,020" (0,51 mm) 0,030" (0,76 mm)

0,040" (1,02 mm) 0,050" (1,27 mm) 0,060" (1,52 mm)

0,070" (1,78 mm) 0,080" (2,03 mm) 0,090" (2,29 mm)

0,100" (2,54 mm) 0,110" (2,79 mm) 0,120" (3,05 mm)

0,130" (3,30 mm) 0,140" (3,56 mm) 0,150" (3,81 mm)

0,160" (4,06 mm) 0,170" (4,32 mm) 0,180" (4,57 mm)

0,190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Wenden Sie sich an das Werk, um die Dicke zu ändern.

 

Produktdicken:

Produktdicken: 0,020 Zoll bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)

Produktgrößen: 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Individuelle gestanzte Formen und kundenspezifische Dicken können geliefert werden. Bitte kontaktieren Sie uns zur Bestätigung.
Für die sichere Entsorgung sind keine besonderen Schutzmaßnahmen erforderlich. Die Lagerbedingungen sind niedrige Temperatur und trocken, fern von offenem Feuer und direkter Sonneneinstrahlung. Detaillierte Informationen entnehmen Sie bitte dem Produktsicherheitsdatenblatt.

8.5W/MK Wärmedämmungs-Silikon-Kühl-Lücke-Füllpad Wärmeübertragungs-Lücke-Füllpad Für CPU-GPU-PC-Mutterplatte 0
Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit:Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln

 

Firmenprofil

 

Die Ziitek Company ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von Wärmeübertragungsmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Sie mit den neuesten, effektivsten und einstufigen Wärmemanagementlösungen unterstützen können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, komplette Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads aus Silikon, Wärmeleitfolien/ -platten aus Graphit, doppelseitigem Wärmeleitklebeband, Wärmeisolationspads, Wärmeleitkeramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpaste usw. unterstützen können. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

 

Unabhängiges F&E-Team

 

F: Wie gebe ich eine Bestellung auf?

A: 1. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Nachrichten senden", um den Vorgang fortzusetzen.

2. Füllen Sie das Nachrichtenformular aus, indem Sie eine Betreffzeile und eine Nachricht an uns eingeben.

Diese Nachricht sollte alle Fragen enthalten, die Sie zu den Produkten haben, sowie Ihre Kaufanfragen.

3. Klicken Sie auf die Schaltfläche "Senden", wenn Sie fertig sind, um den Vorgang abzuschließen und Ihre Nachricht an uns zu senden.

4. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich per E-Mail oder online antworten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)