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Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte

Premium Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pad For Electronic Equipment
Premium Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Conductive Gap Filler Pad For Electronic Equipment
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Großes Bild :  Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100N-25-16S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte Thermisches conductivity& Compostion: 2,5 W/m-K
Spezifische Schwerkraft: 10,6 g/cc Härte: 45 Küste 00
Farbe: Blau-violett Stärke: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)
Continuos verwenden Temp: -40℃ zu 200℃ Anwendung: Elektronische Ausrüstung
Schlüsselwörter: thermische Gap-Filler-Auflage Bauwesen: Silikonkautschuk mit Bornitrid
Hervorheben:

Weiches 2

,

5 Watt Silikon-Wärmepad

,

Elektronische Ausrüstung Silikon-Wärmepad

Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte

 

TIF®100N-25-16S-Serieist ein auf Silikon basierendes thermisches Material, das dazu bestimmt ist, die Lücken zwischen den Wärmegeneratoren und den flüssigen Kühlplatten oder Metallbasen zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignet sie sich hervorragend für die Abdeckung sehr unebenen Flächen.Mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit überträgt es effizient Wärme von Wärme erzeugenden Elementen oder PCBs auf flüssige Kühlplatten oder metallische Wärmeabbau-Strukturen,Damit wird die Kühlleistung von Hochleistungs-elektronischen Komponenten verbessert und die Lebensdauer der Geräte verlängert..

 

Eigenschaften:
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 2,5 W/mK

> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Hohe Konformität an unterschiedliche Druckbedingungen angepasst
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Konstruktion mit leichter Freisetzung
> Elektrische Isolierung
> Hohe Haltbarkeit


Anwendungen:

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Hochleistungsrechner (HPC)

> Industrieausrüstung
> Netzwerkkommunikationsgeräte

> Fahrzeuge mit neuer Energie
>Anzeigekarte
>Hauptplatte/Mutterplatte
>Notebook
>Stromversorgung
>Wärmeleitungslösungen
>Speichermodule

 

Typische Eigenschaften von TIF®100N-25-16S-Serie
Farbe Blau-violett Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Silikonkautschuk mit Bornitrid - Ich weiß nicht.
Spezifische Schwerkraft 1.6 g/cc ASTM D792
Stärke 0.020" ((0.5mm) ~0.200" ((5.00mm) ASTM D374
Härte (Dicke < 1,0 mm) 45 (Küste 00) ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung von Temp -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung ≥5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 20,8 MHz ASTM D150
Feuerberechtigung 94 V0 UL (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2.5 W/m-K ASTM D5470

Standarddicken:

 

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Produktspezifikation
Die Produkthöhe beträgt: 0,020" ((0,50mm) -0,200" ((5,00mm)
Produktgrößen:8" x 16" ((203mm x406mm)
Für weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Auf einem kühlen, trockenen Ort, fern von Feuer und Sonnenlicht lagern.
Premium-Soft 2.5W Silicone Thermal Pad Thermal Leitfächer Gap Filler Pad für elektronische Geräte 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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