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13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad
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Großes Bild :  13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL RoHs
Modellnummer: TIF800QE
Dokumentieren: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day

13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

Beschreibung
Produktname: 13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK
Anwendung: drahtloser Router Durchschlagsfestigkeit (V/mm): ≥5500
Besonderheit: Erhältlich in verschiedenen Dickenoptionen Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller
Härte: 35/40 Shore 00
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Ultra weicher thermischer Gap-Filler

13.0W/MK Ultra-Soft Thermal Gap Filler Wireless Router Heatsink Thermal Pad
Produktübersicht

DieTIF®️800QE-SerieDie Wärmeübertragung ist in der Regel durch die Verwendung von thermischen Schnittstellematerialien erleichtert, um Luftlücken zwischen Wärmegeneratoren und Wärmeabnehmern oder Metallunterlagen zu schließen.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Auch in engen oder unregelmäßigen Räumen hält es eine stabile Wärmeleitfähigkeit bei und ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von einzelnen Komponenten oder dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder die Wärmesenkung.Dies verbessert die Wärmeabbaueffizienz elektronischer Komponenten erheblich, wodurch die Betriebsstabilität verbessert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.

Wesentliche Merkmale
  • Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:13.0W/mK
  • Natürlich klebrig - keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung erforderlich
  • Hohe Konformität an verschiedene Druckanwendungsumgebungen angepasst
  • Erhältlich in verschiedenen Dicken
Anwendungen
  • Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper
  • Telekommunikationsgeräte
  • Elektronik für die Automobilindustrie
  • Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
  • LED-Treiber und -Leuchten
  • Handheld-Portable-Elektronik
  • Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
  • CPU-Kühllösungen
  • Thermische Steuerung der Anzeigekarte
  • Anwendungen für Hauptplatten/Mutterplatten
Technische Spezifikationen von TIF®️800QE-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer ZKTM J024
Dichte (g/cm3) 3.45 ASTM D792
Der Wert der Verringerung der Verzögerung wird durch die Verringerung der Verzögerung der Verringerung der Verzögerung verringert. 0Das ist ein sehr schwieriges Problem.200
0.30 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00
ASTM D374
Härte (Küste 00) Ich habe es nicht geschafft. ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C ZKTM J025
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 7.0 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,02 bis 0,20 (0,50 bis 5,0 mm) mit Schritten von 0,01 (0,25 mm).

Standardgröße: 406 mm × 406 mm.

Die TIF®️Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image
Zertifizierungen

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Unternehmensprofil

ZIITEK wurde 2006 gegründet und spezialisiert auf die Entwicklung und Herstellung von Materialien zur thermischen Steuerung von Elektrofahrzeugen, Energiespeichersystemen und Automobilelektronik.Unser Produktportfolio umfasst Wärmepolster, thermische Gele, thermische Fette, Phasenwechselmaterialien, thermische Verbundstoffe und thermisch leitfähige Isolierstoffe.BMSDurch Lösungen für Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung, Lückenfüllung, Polsterung und DichtungZIITEK hilft Kunden, die Effizienz des thermischen Managements zu verbessern, Sicherheit und langfristige Verlässlichkeit.

Häufig gestellte Fragen
F: Sind Sie Handelsunternehmen oder Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind, oder 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, abhängig von der Menge.
F: Bieten Sie kostenlose Proben an?
A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Proben anzubieten.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

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D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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