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13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
13.0W/MK Ultra Soft Thermal Gap Filler Wireless Routers Heatsink Thermal Pad
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Großes Bild :  13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL RoHs
Modellnummer: TIF800QE
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000pcs/day
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad Wärmeleitfähigkeit: 13.0W/mK
Anwendung: drahtloser Router Dielektrikumspannung: > 5500 (v/mm)
Besonderheit: Erhältlich in verschiedenen Dickenoptionen Schlüsselwörter: Wärmespaltfüller
Härte: 35 Ufer 00
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

Ultra weicher thermischer Gap-Filler

13.0W/MK Ultra-Soft Thermal Gap Filler Wireless Router Heatsink Thermal Pad
 
DieTIF800QEDiese Reihe von thermischen Schnittstellenmaterialien ist speziell für die Befüllung von Luftlücken zwischen Wärmegeneratoren und Wärmeabnehmern oder Metallunterlagen ausgelegt.mit einer Breite von mehr als 20 mm,.Selbst in engen oder unregelmäßigen Räumen hält sie eine stabile Wärmeleitfähigkeit aufrecht und ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung von einzelnen Komponenten oder dem gesamten PCB auf das Metallgehäuse oder den Kühlkörper.Dies verbessert die Wärmeabbaueffizienz elektronischer Komponenten erheblich., wodurch die Betriebsstabilität verbessert und die Lebensdauer des Geräts verlängert wird.


Eigenschaften:


> gute Wärmeleitung:13.0W/mK
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Hohe Konformität an verschiedene Druckanwendungsumgebungen angepasst
> Erhältlich in verschiedenen Dicken


Anwendungen:

 

> Wärmeabbau-Struktur für Heizkörper
> Telekommunikationsgeräte
> Elektronik für die Automobilindustrie
> Batteriepakete für Elektrofahrzeuge
> LED-Treiber und Leuchten

> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte

 

Typische Eigenschaften von TIF®800QE-Serie
Farbe Grau Sichtbar
Bauwesen Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.03 ~ 0.20 Zoll ((0.75mm ~ 5.0mm) ASTM D374
Dichte ((g/cc) 30,7 g/cc ASTM D792
Härte 35 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur ((°C) -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz 8 ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 Die in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 aufgeführte Methode wird angewendet.
Wärmeleitfähigkeit 13.0W/m-K ASTM D5470
 

 

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,02 bis 0,20 (0,50 bis 5,0 mm) mit Zuwächsen von 0,01 (0,25 mm).
Standardgröße: 406 mm x 406 mm.
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung), DC1 ((Einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).
Anmerkungen:FG ((Fiberglas) bietet eine erhöhte Festigkeit, geeignet für Materialien mit einer Dicke von 0,01 bis 0,02 Zoll (0,25 bis 0,5 mm).
Die TIF-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

13,0 W/Mk Ultra Soft Thermal Gap Füllstoff Wireless Router Wärme -Thermalpad 0

Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL

 

Unternehmensprofil
Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Hauptplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.
 
Häufige Fragen:

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?
A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist je nach Menge.

 

F: Bieten Sie kostenlose Proben an?

A: Ja, wir sind bereit, kostenlose Proben anzubieten.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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