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Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung

Soft Safe Simple To Apply Anti-Static Thermal Conductive Silicone Pads For Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Cooling
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Großes Bild :  Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-15-11S
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Durchkontaktierung
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000PCS/BAG
Lieferzeit: 3-5work-Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Stärke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes
Bau u. Compostion: Keramischer gefüllter Silikonkautschuk Spezifische Schwerkraft: 2,3 g/cc
Härte: 45 Küste 00 Farbe: Dunkelgrauer
Continuos verwenden Temp: -45 bis 200°C Schlüsselwörter: Wärmeleitende Silikonpolster
Anwendung: Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung
Hervorheben:

thermisch leitfähiger Füller

,

Wärmeleitfähigkeitssilikon

,

thermische leitfähige Silikonauflage CPU

Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung

 

Die TIF100-15-11Sthermisch leitfähige Schnittstellematerialien werden aufgetragen, um die Luftlücken zwischen den Heizelementen und den Wärmeablassflossen oder der Metallbasis zu füllen.Durch ihre Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebenen Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Abspaltungsplatte übertragen werden,die die Effizienz und Lebensdauer der elektrischen Wärmegeneratorkomponenten erhöht.


Eigenschaften:


> gute Wärmeleitung:1.5 W/mK 
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken

> RoHS-konform
> UL anerkannt

Weich, sicher, einfach anzuwenden, antistatisch, wärmeleitend, Silicone Pads für Ssd Cpu Gpu Led Ic Chipset Kühlung 0
Anwendungen:


> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-leuchtendem BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung

Typische Eigenschaften der TIF100-15-11S-Serie
Farbe Grau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Spezifische Schwerkraft 2.3 g/cc ASTM D297
Dickenbereich 0.020" bis.200" ASTM C351
Härte 45 Küste 00 ASTM 2240
Dielektrische Abbruchspannung > 5500 VAC ASTM D412
Betriebstemperatur -45 ~ 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausgasung (TML) 0.35% ASTM E595
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand 1.0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Feuerberechtigung 94 V0 Äquivalent UL
Wärmeleitfähigkeit 1.5 W/mK ASTM D5470

Standarddicken:

0.020" (0,51mm) 0,030" (0,76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4,83 mm) 0,200" (5,08 mm)

Für die Wechseldicke ist die Fabrik zu konsultieren.

 

Standardblattgrößen:    
8" x 16" (203mm x 406mm)
TIFTM-Serie Einzelne Druckschnittformen können geliefert werden.

Peressurempfindlicher Klebstoff:         
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

Verstärkung:   
Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.
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Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet.Herstellung und Verkauf von thermischen SchnittstellenmaterialienWir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, Schmelzpunkt-Schnittstellen, Wärmeleitende Isolatoren, Wärmeleitendes Klebeband,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität".und weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit hervorragender Qualität im Geiste der Strenge bieten, Pragmatismus und Innovation.

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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