Glasfaser, die den thermischen Klebstreifen einfach zum Stempeln der Verarbeitung für LED-Berg-Kühlkörper unterstützt

Glasfaser, die den Thermalklebstreifen einfach zum Stempeln der Verarbeitung für LED-Berg-Kühlkörper unterstützt

Die TIA™808FG-Reihenprodukte werden größtenteils für die Verpfändung von Wärmeableitungsflossen, von Mikroprozessoren und von anderen Leistungsaufnahmen-Halbleitern benutzt. Diese Art des Klebstreifens besitzt entscheidende Klebefestigkeit mit niedrigem thermischem Widerstand, mit dem in Wirklichkeit sein kann, die Methode des Schmierfettes und der mechanischen Festlegung zu ersetzen.

TIA800FG-Reihen-Datenblatt (E) - REV01.pdf

Eigenschaften

> Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK
> hohe Haftfestigkeit zu einer Vielzahl des doppelten mit Seiten versehenen Selbstkleberbands der Oberflächen
> Hochleistung, thermisch leitfähiger Acrylkleber

Anwendungen

> Bergkühlkörper auf grafischen Prozessor BGA oder Antriebsprozessor
> Berghitzespreizer auf Leistungsverstärker PWB oder auf Motorsteuerung PWB
> Hochleistung, thermisch leitfähiger Acrylkleber
 > kann anstelle des Hitzeheilungsklebers, der Schraubbefestigung oder der Clipmontage verwendet werden

Standardstärken:

      

     
0,005" (0.127mm)     0,006" (0.152mm)     0,008" (0.203mm)     0,010" (0.254mm)     0,015" (0.381mm)     0,020" (0.508mm)
   Konsultieren Sie die abwechselnde Stärke der Fabrik.

Standardgrößen:

 

10" x 18" (254mm x 457mm)    10" x 400 (254mm x 121.9M)
 Einzelne gestempelschnittene Formen können geliefert werden.

Verstärkung:

     

                
Blätter der Reihe TIA™800 sind Fiberglas verstärkten.