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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

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—— Chris Rogers

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White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling
White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Großes Bild :  White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF040-06
Dokumentieren: TIF040-06_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 30cc/PCs
Lieferzeit: 7-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler Designed Telecom Industry Gap Filling

Beschreibung
Produktname: Weißer wärmeleitender Gel-Lückenfüller auf Silikonbasis, weich und mit hoher Wärmeleitfähigkeit, ent Dichte: 3.2 g/cm3
Farbe: Grau Empfohlene Betriebstemperatur: -40-200 ℃
Wärmeleitfähigkeit: 4.0W/mK Schlüsselwörter: Wärmeleitendes Gel
Zusammensetzung: Keramisches Silikon-Füllmaterial Anwendung: Automatische Laborgeräte für Halbleiter
Hervorheben:

white thermal conductive gel

,

silicone based gap filler

,

high thermal conductivity gel

White Thermal Conductive Gel Silicone Based Soft High Thermal Conductivity Gap Filler TIF® 040-06 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent thermal performance. It is

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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