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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics
High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics

Großes Bild :  High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF040-49
Dokumentieren: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Schläuche
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 30 cm³/Stück, 50 cm³/Stück
Lieferzeit: 7-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Beschreibung
Name: Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik Anwendung: KI-Server und Automobilelektronik
Farbe: ROSA Dauereinsatz Temp: -40-200 ℃
Schlüsselwörter: Wärmeleitendes Gel Dichte (g/cm³): 3.15
Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK Flammenbewertung: UL94 V-0
Konstruktion: Keramisches gefülltes Siliziummaterial
Hervorheben:

High thermal conductivity gap filler

,

Thermal conductive gel for AI server

,

Automotive electronics thermal gel

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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