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Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik

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Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

Ich bin online Chat Jetzt

Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik

Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik
Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik

Großes Bild :  Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF040-49
Dokumentieren: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Schläuche
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 30 cm³/Stück, 50 cm³/Stück
Lieferzeit: 7-15 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt

Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik

Beschreibung
Name: Wärmeleitendes Gap-Filler-Gel mit hoher Wärmeleitfähigkeit für KI-Server und Automobilelektronik Anwendung: KI-Server und Automobilelektronik
Farbe: ROSA Dauereinsatz Temp: -40-200 ℃
Schlüsselwörter: Wärmeleitendes Gel Dichte (g/cm³): 3.15
Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK Flammenbewertung: UL94 V-0
Konstruktion: Keramisches gefülltes Siliziummaterial
Hervorheben:

Hoher Wärmeleitfähigkeits-Gap-Filler

,

Wärmeleitgel für KI-Server

,

Wärmeleitgel für Automobilelektronik

Hochwärmeleitfähiges Gap Filler Wärmeleitfähiges Gel für KI-Server und Automobilelektronik
Produktübersicht

TIF®040-49 ist ein weiches, silikongelbasiertes Gap Filler Pad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen formuliert ist, um sowohl hohe Wärmeleitfähigkeit als auch überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat es eine höhere Viskosität, die die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Migration der Füllstoffe reduziert, wodurch eine gleichbleibende thermische Leistung erhalten bleibt. Es wird ähnlich wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für kommerzielle Dosiergeräte oder automatisierte Anlagen.

Hauptmerkmale
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Weich, sehr geringe Kompression
  • Ultra-dünne Schnittstelle
  • Automatisch betreiben
  • Langzeitstabilität
Anwendungen
  • Kühlkörper & Rahmen
  • LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
  • Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber
  • Mikrowärmerohr-Radiator
  • Fahrzeugmotorsteuerung
  • Kommunikationshardware
  • Halbleiter-Laborautomatisierungsausrüstung
Technische Spezifikationen von TIF®️040-49
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Rosa Visuell
Aufbau Keramikgefülltes Silikonmaterial ZKTM J024
Fließrate (g/min)
(30cc Spritze/ 2,5mm Öffnung/90 psi)		 130 ZKTM B014
Dichte (g/cm³) 3,15 ASTM D792
Wärmeleitfähigkeit (W/mK) 4,0 ASTM D5470
Thermischer Widerstand (℃-in²/W) bei 10 psi 0,109 ASTM D5470
Thermischer Widerstand (℃-in²/W) bei 50 psi 0,093 ASTM D5470
Empfohlene Betriebstemperatur -40~200℃ ZKTM J025
Durchschlagfestigkeit (V/mm) ≥1500 ASTM D149
Schichtdicke (mm) 0,13 ZKTM B047
Flammratings V-0 UL 94
Flüchtigkeitsverlust (%) bei 150°C, 24 Std. ＜1 HG/T 2502
Produktspezifikationen

30cc/Stück, 50cc/Stück, 300 cc/Stück oder kundenspezifische Verpackung für automatisierte Anwendungen.

Für weitere Informationen zu wärmeleitfähigen Materialien kontaktieren Sie bitte unser Unternehmen.

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel product image
Unsere Dienstleistungen
  • Online-Service: 12 Stunden, schnellste Antwort auf Anfragen
  • Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8)
  • Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten alle Ihre Anfragen in englischer Sprache
  • Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch
  • Kostenlose Muster anbieten
  • Kundendienst: Auch wenn unsere Produkte strenge Inspektionen bestanden haben, zeigen Sie uns bitte den Nachweis, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren. Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung anbieten
Häufig gestellte Fragen
F: Was ist Thermal Gel?
A: Thermal Gel ist ein TIM (Thermal Interface Material) mit guter Fließfähigkeit und Lückenfüllfähigkeit. Es kann durch Dosieren, Beschichten oder andere Anwendungsmethoden aufgetragen werden, um Lücken zwischen Wärmequellen und Kühlsystemen zu füllen.
F: Was ist der Hauptvorteil von Thermal Gel?
A: Der Hauptvorteil von Thermal Gel ist seine Fähigkeit, sich an komplexe Strukturen und unregelmäßige Lücken anzupassen. Es ist besonders geeignet für Anwendungen, bei denen mehrere Komponenten mit unterschiedlichen Höhen gleichzeitig thermisch verwaltet werden müssen.
F: Für welche Spaltgröße ist Thermal Gel geeignet?
A: Der anwendbare Spaltbereich variiert je nach spezifischem Thermal Gel. Er sollte auf der Grundlage der Fließfähigkeit, der Aushärtungseigenschaften und der Montagekonstruktion des Produkts bestimmt werden.
F: Wird Thermal Gel fließen oder auslaufen?
A: Unterschiedliche Thermal Gele haben unterschiedliche rheologische Eigenschaften. Während des Ingenieurdesigns sollten Faktoren wie Hochtemperatur-Durchhängen, Fließverhalten und Langzeitstabilität bewertet werden, um eine zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
F: Muss Thermal Gel ausgehärtet werden?
A: Das hängt vom Produkttyp ab. Einige Thermal Gele sind nicht aushärtend, während andere nach der Anwendung aushärten. Der geeignete Typ sollte entsprechend dem Produktionsprozess und der Betriebsumgebung des Kunden ausgewählt werden.
F: Was ist der Unterschied zwischen Thermal Gel und Thermal Grease?
A: Thermal Gel bietet im Allgemeinen bessere Lückenfüll- und Formhaltungsfähigkeiten, während Thermal Grease hauptsächlich für sehr dünne Schnittstellenschichten verwendet wird. Die richtige Wahl hängt von der erforderlichen Lücke, den Montagebedingungen und den Anforderungen an die Langzeitstabilität ab.
F: Kann Thermal Gel in Akkupacks verwendet werden?
A: Ja. Thermal Gel kann zwischen Batteriezellen, Modulen, Kühlsystemen und anderen Komponenten, die eine thermische Verwaltung erfordern, aufgetragen werden. Das ausgewählte Produkt sollte die Anforderungen des Akkupacks an elektrische Isolierung, Flammwidrigkeit, Temperaturbeständigkeit und Langzeitstabilität erfüllen.
F: Ist Thermal Gel für KI-Server geeignet?
A: Ja. Für GPUs, CPUs, Leistungskomponenten und andere Komponenten mit erheblichen Höhenunterschieden oder komplexen Strukturen bietet Thermal Gel eine ausgezeichnete Lückenfüllfähigkeit und kann zur Verbesserung der Wärmeübertragung beitragen.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Kitt,

thermischer Kitt,

elektrisch leitfähiger Kitt

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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