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Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

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Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen

Thermal GAP PAD Materials 2.0W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad For For Advanced Cooling Needs
Thermal GAP PAD Materials 2.0W/MK Silicone-Based Thermal Gap Pad For For Advanced Cooling Needs
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Großes Bild :  Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF200-20-18U
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000 Stück/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderung Härte: 27 Ufer 00
Schlüsselwörter: Thermal GAP PAD-Materialien Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/m-K
Farbe: Gelb/Grün Dauereinsatz Temp: -40 zu 200℃
Probe: Probe frei Dicke: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Anwendung: Erweiterte Kühlungsanforderungen

Thermische GAP PAD Materialien 2,0 W/MK Silikonbasierte thermische Gap Pads für fortschrittliche Kühlbedürfnisse

 

Die TIF®Serie 200-20-18U ist ein thermisches Verbundmaterial für Schnittstellen, das gute Wärmeleitfähigkeit, zuverlässige elektrische Isolierung und extrem weiche Eigenschaften kombiniert. Dieses Produkt bietet nicht nur eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, sondern gewährleistet auch eine überlegene Durchschlagsfestigkeit und verhindert effektiv Kurzschlüsse in Schaltkreisen. Seine weiche Eigenschaft ermöglicht es, unebene Schnittstellen vollständig auszufüllen und bietet einen hervorragenden Polsterschutz für Präzisionskomponenten bei gleichzeitiger Wärmeableitung. Diese Serie ist eine ideale Wahl für Anwendungen, die elektrische Isolierung erfordern, wie z. B. Leistungselektronik, Fahrzeuge mit neuer Energie und tragbare elektronische Geräte.


Merkmale


> Gute Wärmeleitfähigkeit
> Superweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Hohe Isolationsleistung
> Durchstich-, reiß- und kratzfest


Anwendungen

 

> Leistungselektronik
> Automobilelektronik
> Unterhaltungselektronik
> Industrielle Steuerung
> Neue Energie

 

Typische Eigenschaften von TIF®Serie 200-20-18U
Eigenschaft Wert Prüfmethode
Farbe Gelb/Grün Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefüllter Silikon-Elastomer ******
Dichte (g/cm³) 2,25 ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Härte 27 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Dauergebrauchstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagsspannung (V/mm) ≥ 8000 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 5,0 MHz ASTM D150
Spezifischer Durchgangswiderstand ＞1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Wärmeleitfähigkeit (W/m-K) 2,0 ASTM D5470
2,0 ISO22007
Brandklasse V-0 UL 94 (E331100)
 
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) bis 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF®Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen 0

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des thermischen Pads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden – kundenspezifisch

 

Lieferzeit: Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Verhandelbar

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitende Füllstoffe, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitende Isolatoren, wärmeleitende Klebebänder, wärmeleitende Schnittstellenpads und wärmeleitende Pasten, wärmeleitende Kunststoffe, Silikonkautschuk, Silikonkautschuk-Schaum usw. Wir halten an der Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" fest und bieten weiterhin den effizientesten und besten Service für neue und alte Kunden mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Rigorosität, Pragmatismus und Innovation.

 

Fabrikgröße: 8000~10.000 Quadratmeter

Land/Region der Fabrik: Nr. 12, Xiju Road, Hengli Township, Dongguan City, Provinz Guangdong, VR China.

Online-Service: 12 Stunden, Anfragen werden schnellstmöglich beantwortet.
Arbeitszeit: 8:00 - 17:30 Uhr, Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildetes und erfahrenes Personal beantwortet alle Ihre Anfragen selbstverständlich auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder kundenspezifisch.

Kostenlose Muster anbieten

 

Kundendienst: Auch wenn unsere Produkte strenge Inspektionen bestanden haben, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren, zeigen Sie uns bitte den Nachweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung anbieten.

Thermal GAP PAD-Materialien 2,0 W/MK Thermal Gap Pad auf Silikonbasis für erweiterte Kühlanforderungen 1

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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