Hochwärmeleitfähige 15W/MK Weiche, wärmeleitende Lückenfüller-Pads für 5G-Basisstationen

Hochthermisch leitfähige 15 W/MK weiche, thermisch leitfähige Lückenfüllkissen für 5G-Basisstationen

Firmenakten

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

Thermische Abstandsplatte

Thermische Graphitplatte/Film

mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm

Wärmedämmungspad

Heizfett

Phasenwechselmaterial

Thermalgel

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Die TIF^®800SEDie Serie ist ein hochwertiges, komprimierbares Wärmepad, das die Anforderungen an die Kühlung auf höchstem Niveau erfüllt und gleichzeitig eine hervorragende Montageverarbeitbarkeit gewährleistet.Er erreicht erfolgreich eine ideale Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit und moderater HärteDiese einzigartige Leistungsbilanz erlaubt es, die Kühlprobleme durch extrem hohe Wärmeflüsse effizient zu bewältigen und gleichzeitig eine gute mechanische Festigkeit und Verdichtbarkeit zu besitzen.die Herstellung und Installation erleichternEs bietet eine thermische Schnittstellenmateriallösung mit hervorragender Wärmeabbauleistung und hoher Zuverlässigkeit für elektrische Geräte mit hoher Leistungsdichte.

Eigenschaften:

> Ausgezeichnete Wärmeleitung 15,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand

Anwendungen:

> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen

> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik

 

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,030" (0,75 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Häufige Fragen:

 

F: Welche Wärmeleitfähigkeitstestmethode wurde verwendet, um die auf den Datenblättern angegebenen Werte zu erreichen?

A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den Spezifikationen der ASTM D5470 entspricht.

 

F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?

A: Derzeit haben die meisten thermischen Spaltplatten eine doppelseitige natürliche, inhärente Anhaftung. Nichtklebende Oberflächen können auch nach Kundenanforderungen behandelt werden.

 

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

 

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

 

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.