Hochleistungsfähige thermisch leitfähige 6,5 W weiche, thermisch leitfähige Lückenfüller-Pads für AI-Prozessoren, AI-Server

Hochleistungs-wärmeleitfähige 6,5W weiche wärmeleitfähige Gap Filler Pads für KI-Prozessoren KI-Server

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Wir verfügen über reiche Erfahrungen in diesem Bereich, die Ihnen die neuesten, effektivsten und One-Stop-Wärmemanagementlösungen bieten können. Wir verfügen über viele fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die die Produktion von Hochleistungs-Wärmeleitpads, thermischen Graphitplatten/-folien, thermischen doppelseitigen Klebebändern, thermischen Isolierpads, thermischen Keramikpads, Phasenwechselmaterialien, Wärmeleitpasten usw. unterstützen. UL94 V-0, SGS und ROHS sind konform.

Die TIF^®700NS Serie ein ausgewogenes Allzweck-Wärmeleitpad. Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine gute Oberflächenanpassung als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es Wärme effektiv übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine breite Palette elektronischer Komponenten bieten kann. Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung von Wärmeableitungsanforderungen im mittleren bis hohen Leistungsbereich und erzielt die beste Balance zwischen Kosten und Leistung.

Merkmale:

> Gute Wärmeleitfähigkeit 6,5W
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen:

> Telekommunikationshardware
> Handheld-Elektronik
> Automatisierte Testgeräte (ATE) für Halbleiter
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Netzteil
> Wärmerohr-Wärmelösungen

> Signalübertragung
> Elektrofahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Kühlkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

 

Produktspezifikationen

Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) in Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X 16" (406 mmX406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht haftende Behandlung),
DC1 (einhärtende einseitige Beschichtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Verpackungsdetails & Lieferzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. Mit PET-Folie oder Schaumstoff zum Schutz

2. Papierkarte zur Trennung jeder Schicht

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllt die Anforderungen des Kunden - kundenspezifisch

 

Lieferzeit :Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Nach Vereinbarung

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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