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Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

Großes Bild : Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-50-11ES

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Ultraweiches Wärmeleitpad mit niedriger Wärmeimpedanz für 5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrze	Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Wärmeleitfähigkeit:	5.0W/m-k	Schlüsselwörter:	Ultraweiches Thermopad
Härte:	10 Ufer 00	Dichte:	3,3g/cm³
Farbe:	dunkelgrau	Empfohlene Betriebstemperatur:	-40 zu 200℃
Anwendung:	5G, Luft- und Raumfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

Niedrige Wärmeimpedanz Ultra-Soft Thermal Pad für 5G, Luftfahrt, KI, Elektrofahrzeuge

Die TIF^®100-50-11ESDie Serie ist ein Wärmepad, das speziell entwickelt wurde, um die Herausforderungen der hohen Kühlung und Umgebungen, die extremen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, zu bewältigen.Es kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer nahezu flüssigen ultimativen Weichheit, so dass die Kontaktoberfläche auch unter ultra-niedrigem Montagedruck perfekt abgesperrt wird und der thermische Luftwiderstand vollständig beseitigt wird,und bietet überlegene thermische Lösungen und physikalischen Schutz für die präzisesten und höchsten Wärmefluss elektronische Komponenten.

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung:5.0W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weite Bandbreite der verfügbaren Härten
> Ausgezeichnete thermische Leistung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt

Anwendungen

> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)

> Industrie für Haushaltsgeräte
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Neue Energiefahrzeuge
> Motherboard-Chip
> Heizkörper
> KI-Prozessoren KI-Server

Typische Eigenschaften von TIF^®100-50-11ES-Serie
Eigentum	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung	Keramik gefülltes Silikon-Elastomer		Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3)	3.3		ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen:	0.020 bis 0.030	0.040 bis 0.200	ASTM D374
	(0,50 bis 0,75)	(1.0 bis 5.0)
Härte	10 Küste 00	10 Küste 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200°C		Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Dielektrische Konstante @ 1 MHz	70,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	> 1,0X10¹²Ohmmeter		ASTM D257
Flammenbewertung	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	5.0W/m-K		ASTM D5470
	5.0W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF^®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein Hightech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Verkauf von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIM) widmet.die effektivsten thermischen EinstufungslösungenUnsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Prüfgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, hocheffiziente thermische Produkte herzustellen, einschließlich:

mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS- und ROHS-Standards.

Zertifizierungen:ISO 9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Unsere Dienstleistungen

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.

Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Farbe: Dunkelgrau

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Härte: 27/65 Shore 00

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Dicke: 1,0 mmT

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Härte: 20/65 Shore 00