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Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI

Großes Bild : Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luft- und Raumfahrt, KI

Produktdetails:

Herkunftsort:	China
Markenname:	ZIITEK
Zertifizierung:	UL and RoHs
Modellnummer:	TIF100-40-11US

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge:	1000 Stück
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:	1000 Stück/Beutel
Lieferzeit:	3-5 Werktage
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:	100.000 Stück/Tag

Kontakt

Ausführliche Produkt-Beschreibung

Produktname:	Gute Wärmeleitfähigkeit auf Silikonbasis, thermisches Gap-Pad für elektronische Komponenten, 5G, Luf	Anwendung:	Elektronische Komponenten 5G Luft- und Raumfahrt-KI
Dicke:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Wärmeleitfähigkeit:	4.0W/m-K
Schlüsselwörter:	Thermal Gap Pad	Härte:	65/20 Shore 00
Dichte:	3.2g/cm ³	Farbe:	dunkelgrau
Empfohlene Betriebstemperatur:	-40 zu 200℃

Silikonbasierte Wärmeleitpaste für elektronische Komponenten 5G Luft- und Raumfahrt KI

Die TIF^®100-40-11US Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-ähnlicher Weichheit und erzielt eine perfekt geringe Spannungsanpassung. Es eignet sich zur Bewältigung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Beschädigungen in hochpräzisen Baugruppen.

Merkmale

> Gute Wärmeleitfähigkeit: 4,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
> Natürliche Klebrigkeit, keine zusätzliche Klebeschicht erforderlich
> In verschiedenen Dicken erhältlich

Anwendungen

> CPU-Kühlung
> Hochgeschwindigkeits-Massenspeicherlaufwerke
> RDRAM-Speichermodule
> Mikrowärmerohr-Wärmelösungen
> Steuergeräte für Fahrzeugmotoren
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Elektronik
> Halbleiter-Automatisierungstestgeräte (ATE)

> Haushaltsgeräteindustrie
> CPU
> Grafikkarte
> Hauptplatine/Motherboard
> Notebook
> Netzteil
> Wärmerohr-Wärmelösungen
> Speichermodule

Typische Eigenschaften von TIF^®100-40-11US Serie
Eigenschaft	Wert		Prüfmethode
Farbe	Dunkelgrau		Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung	Keramikgefüllter Silikon-Elastomer		******
Dichte (g/cm³)	3,2		ASTM D792
Dickenbereich (Zoll/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,0)
Härte	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur	-40 bis 200℃		******
Durchschlagsspannung (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz	7,0 MHz		ASTM D150
Volumenwiderstand	＞1,0X10¹² Ohm-Meter		ASTM D257
Flammability-Rating	V-0		UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit	4,0 W/m-K		ASTM D5470
	4,0 W/m-K		ISO22007

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
mit Schritten von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (nicht-klebende Behandlung),
DC1 (einseitige Härtung).
Klebstoffoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff).

Die TIF^® Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Unternehmensprofil

Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten, effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die in der Lage sind, Hochleistungs-Wärmeprodukte herzustellen, darunter:

Alle Produkte entsprechen den UL94 V-0, SGS und ROHS Standards.

Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Unabhängiges F&E-Team

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Größe und Tag:

thermisches leitfähiges Material,

thermisch leitfähige Auflage,

CPU-Thermalauflage

Kontaktdaten

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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Dicke: 1,0 mmT

Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

Härte: 20/65 Shore 00