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3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation

3.0W Silicone Thermal Gap Pad For Network Communication Products
3.0W Silicone Thermal Gap Pad For Network Communication Products
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Großes Bild :  3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF500-30-11U
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: 3,0-W-Silikon-Thermo-Gap-Pad für Netzwerkkommunikationsprodukte Dicke: 0,25 mm ~ 5,0 mmT
Anwendung: Netzwerkkommunikationsprodukte Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 3.0W/m-K
Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃ Schlüsselwörter: Thermal Gap Pad
Spezifisches Gewicht: 3,1 g/cm³ Härte: 35 Ufer 00
Farbe: Dunkelgrau Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer

3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation

 

TIF®500-30-11USerie ist ein ausgewogenes, allgemeines thermisches Pad mit guter Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Dieses ausgewogene Design sorgt sowohl für eine hervorragende Oberflächenkonformität als auch für eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physikalischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten.Es ist eine ideale Wahl für die Bewältigung der Bedürfnisse der mittleren bis hohen Leistung Wärmeabbau, um die beste Balance zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.

 

Eigenschaften:


> Gute Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/m-K
> Ultraweich und sehr anpassungsfähig
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Dämmleistung


Anwendungen:

 

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> LED Flexibler Streifen, LED-Streifen
> LED-Lampenlicht
> LED-Bodenleuchte
> Router
> Medizinische Geräte
> Prüfung elektronischer Produkte
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Elektrogeräte
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Antriebssysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie

 

Typische Eigenschaften von TIF®500-30-11U-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 3.1 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,0
Härte 65 Küste 00 35 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 70,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
3.0W Silicone Thermal Gap Pad für Netzwerkkommunikation 0
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Technology Company ist bestrebt, eine umfassende Palette von Produkten und Dienstleistungen für das thermische Management bereitzustellen, um verschiedene Nachfragenszenarien zu erfüllen.Ziitek Technology bietet schnelle und flexible Dienstleistungen. Unsere thermisch leitfähigen Materialien sind weit verbreitet in den Bereichen neue Energie, elektronische Geräte, Transport, Industrie, Militär, Gesundheitswesen, Kommunikation, etc. Ziitek hat ISO9001 erhalten,ISO14001 und IECQ-Zertifizierungen, die unser Engagement für die Herstellung hochwertiger Produkte und die Einführung exzellenter Managementmethoden zeigen.

 

Unsere Dienstleistungen

 

Online-Service: 12 Stunden, Anfrage innerhalb der schnellsten Antwort.


Arbeitszeit: von 8.00 bis 17.30 Uhr, von Montag bis Samstag (UTC+8).

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter beantworten natürlich alle Ihre Anfragen auf Englisch.

Standard-Exportkarton oder mit Kundeninformationen gekennzeichnet oder angepasst.

Kostenlose Proben zur Verfügung stellen

 

Nach-Service: Selbst unsere Produkte haben eine strenge Inspektion bestanden, wenn Sie feststellen, dass die Teile nicht gut funktionieren können, zeigen Sie uns bitte den Beweis.

Wir werden Ihnen helfen, damit umzugehen und Ihnen eine zufriedenstellende Lösung geben.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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