Thermal GAP PAD-Materialien Thermal GAP Pad für AI-Prozessoren AI-Server

Thermische GAP PAD Materialien Thermisch Gap Pad für KI-Prozessoren KI-Server

TIF^®500-50-11US Die Serie ist ein ultraweiches thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastung reagieren. Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit extremer Gel-Flexibilität, um eine perfekte Passform bei geringer Belastung zu erreichen. Es eignet sich zur Lösung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Schäden in hochpräzisen Baugruppen.

Eigenschaften:

>  Hohe Wärmeleitfähigkeit:5.0W/mK 
>  Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Gute Flexibilität und Füllbarkeit
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> ​Gute Isolationsleistung

> ​Ultraweich und hochflexibel

Anwendungen:

> Thermische Lösungen für Mikro-Wärmerohre
> Motorsteuergeräte für Kraftfahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Tragbare elektronische Geräte
> Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
> CPU

> KI-Prozessoren KI-Server

> Router
> Medizinische Geräte
> Elektronische Produkte für Auditioning
> Unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
> Photovoltaik
> Signalkommunikation
> Fahrzeuge mit neuer Energie
> Motherboard-Chip
> Heizkörper

 

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit