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Gute Isolierung, leistungsstarker thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

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China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Gute Isolierung, leistungsstarker thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

Good Insulation High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers
Good Insulation High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers
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Großes Bild :  Gute Isolierung, leistungsstarker thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-50-50E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Beutel
Lieferzeit: 3-5work Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Kontakt
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Gute Isolierung, leistungsstarker thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und K Dicke: Verfügbar unterscheidet herein sich Thicknes
Schlüsselwörter: Thermisch Lückenfüller Härte: 35 Ufer 00
Konstruktion & Zusammensetzung: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer Spezifisches Gewicht: 3.3 g/cc
Flammenbewertung: 94 - V0 Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK
Anwendung: KI-Prozessoren, KI-Server

Gute Isolierung Hochleistungs-Silikon-basierter, thermischer Gap-Pad-Füller für KI-Prozessoren und KI-Server

 

TIF®100-50-50E Die Series ist ein ausgewogener, universeller Wärmeleitpad. Es bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und moderate Härte. Dieses ausgewogene Design bietet sowohl eine gute Oberflächenanpassung als auch eine hervorragende Benutzerfreundlichkeit, wodurch es in der Lage ist, Wärme effektiv zu übertragen und einen grundlegenden physischen Schutz für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten zu bieten. Es ist die ideale Wahl, um den Wärmeableitungsanforderungen von mittlerer bis hoher Leistung gerecht zu werden und das beste Gleichgewicht zwischen Kosten und Leistung zu erzielen.


Eigenschaften:


>  Gute Wärmeleitfähigkeit:5.0W/mK 
>  Erhältlich in verschiedenen Dicken

> Gute Flexibilität und Füllbarkeit
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> ​Gute Isolationsleistung


Anwendungen:

 

> Thermische Lösungen für Mikro-Wärmerohre
> Motorsteuergeräte für Kraftfahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Tragbare elektronische Geräte
> Automatisierte Testgeräte für Halbleiter (ATE)
> CPU

> KI-Prozessoren und KI-Server

 

Typische Eigenschaften von TIF®100-50-50E Serie
Eigenschaft Wert Testmethode
Farbe Rosa Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dichte(g/cm³) 3.3 ASTM D792
Dickenbereich(Zoll/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Härte 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200℃ ******
Durchschlagfestigkeit(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 9.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ＞1.0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Entflammbarkeitsklasse V-0 UL 94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007
 
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Verpackungsdetails & Vorlaufzeit

 

Die Verpackung des Wärmeleitpads

1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz

2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen

3. Exportkarton innen und außen

4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch

 

Vorlaufzeit: Menge (Stück): 5000

Geschätzte Zeit (Tage): Verhandelbar

 

Firmenprofil

 

Ziitek Company ist ein Hersteller von wärmeleitfähigen Gap-Fillern, thermischen Grenzflächenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitfähigen Isolatoren, wärmeleitfähigen Klebebändern, elektrisch und thermisch leitfähigen Interface-Pads und Wärmeleitpaste, wärmeleitfähigem Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonschäumen, Phasenwechselmaterialien, mit gut ausgestatteten Testgeräten und starker technischer Kraft.

Gute Isolierung, leistungsstarker thermischer Lückenfüller auf Silikonbasis für KI-Prozessoren und KI-Server 1

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Machen Sie es gleich beim ersten Mal richtig, Gesamtqualitätskontrolle Kontrolle

Effektivität:

Arbeiten Sie präzise und gründlich für Effektivität

Service:

Schnelle Reaktion, pünktliche Lieferung und exzellenter Service

Teamarbeit:

Komplette Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketingteam, Engineering-Team, F&E-Team, Produktionsteam, Logistikteam. Alles dient dazu, einen zufriedenstellenden Service für die Kunden zu unterstützen und zu leisten.

Größe und Tag:

thermisch leitfähiger Füller,

Wärmeleitfähigkeitssilikon,

Phasenänderungsmaterialien der hohen Temperatur

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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