5.0 W/MK Wärmeübertragungs-Silikon-Gel-Pad Hochleistungs-Wärmeleitpad für die Kühlung von KI-Prozessoren
Firmenprofil
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von thermischen Verbundlösungen und der Herstellung hochwertiger Wärmeübertragungsmaterialien für den Wettbewerbsmarkt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden bestmöglich im Bereich der Thermik zu unterstützen. Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischen Produkten, kompletten Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!
Produktbeschreibung
TIF®500-50-11U Serie ist ein ultraweiches Wärmeübertragungsmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionskomponenten entwickelt wurde, die extrem empfindlich auf mechanische Belastungen reagieren. Dieses Produkt kombiniert hohe Wärmeleitfähigkeit mit außergewöhnlicher Gel-Weichheit und erreicht so eine perfekt geringe Belastung. Es eignet sich zur Lösung von Problemen wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen und der Anfälligkeit von Präzisionskomponenten für mechanische Schäden in hochpräzisen Baugruppen.
Eigenschaften:
> Hohe Wärmeleitfähigkeit
> Superweich und hochflexibel
> Selbstklebend ohne zusätzliche Oberflächenklebstoffe
> Gute Isolationsleistung
> Erhältlich in verschiedenen Stärken
> Große Auswahl an Härten erhältlich
> Hervorragende thermische Leistung
Anwendungen:
> Elektrowerkzeuge
> Netzwerkkommunikationsprodukte
> Batterien für Elektrofahrzeuge
> Computer-CPU/GPU-Kühlung
> Energiesysteme für neue Energiefahrzeuge
> Wärmeleitungs-Wärmelösungen
> Speichermodule
> Massenspeichergeräte
> Automobilelektronik
| Typische Eigenschaften von TIF®500-50-11U Serie |
| Eigenschaft |
Wert |
Testmethode |
| Farbe |
Dunkelgrau |
Visuell |
| Konstruktion & Zusammensetzung |
Keramikgefülltes Silikonelastomer |
****** |
| Dichte (g/cm³) |
3.3 |
ASTM D792 |
| Dickenbereich (Zoll/mm) |
0.010~0.020 |
0.030~0.200 |
ASTM D374 |
| (0.25~0.5) |
(0.75~5.0) |
| Härte |
65 Shore 00 |
27 Shore 00 |
ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-40 bis 200℃ |
****** |
| Durchschlagsspannung (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante |
7.0 MHz |
ASTM D150 |
| Volumenwiderstand |
＞1.0X1012 Ohm-Meter |
ASTM D257 |
| Flammklassifizierung |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Wärmeleitfähigkeit |
5.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 5.0 W/m-K |
ISO22007 |
Produktspezifikationen
Standarddicke: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) in Schritten von 0.010" (0.25 mm)
Standardgröße: 16"× 16" (406 mm×406 mm)
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung),
DC1 (Einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (Einseitiger/Doppelseitiger Klebstoff).
Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.
Verpackungsdetails & Vorlaufzeit
Die Verpackung des Wärmeleitpads
1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz
2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
3. Exportkarton innen und außen
4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch
Vorlaufzeit :Menge (Stück):5000
Geschätzte Zeit (Tage): Zu verhandeln
FAQ:
F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder ein Hersteller?
A: Wir sind Hersteller in China.
F: Welche Wärmeleitfähigkeitsprüfmethode wurde verwendet, um die in den Datenblättern angegebenen Werte zu erzielen?
A: Es wird eine Prüfvorrichtung verwendet, die den in ASTM D5470 beschriebenen Spezifikationen entspricht.
F: Wird GAP PAD mit einem Klebstoff angeboten?
A: Derzeit haben die meisten Wärmeleitpads eine doppelseitige natürliche Eigenklebrigkeit. Nicht-Klebeflächen können auch nach Kundenwunsch behandelt werden.
Unabhängiges F&E-Team
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