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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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Products name: | High Temperature Resistant Heatsink Cooling Gap Filler Pad Thermal Conductive Silicone Pad For Mainboard/Mother Boa/Memory Modules | Continuos Use Temp: | -40℃ to 160℃ |
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Application: | Mainboard/Mother Boa/Memory Modules Cooling | Density: | 2.1g/cc |
Hardness: | 27±5 Shore 00 | Color: | Green |
Thermal conductivity& Compostion: | 1.2W/m-K | Thickness: | 0.010~0.20inch / 0.25~5.0mmT |
Construction: | Ceramic filled silicone elastomer | Keywords: | Thermal Conductive Silicone Pad |
Hervorheben: | Hochtemperaturbeständiges Thermalpad,Heizkessel-Kühlplatte für das Motherboard,Thermisches leitendes Silikonpolster |
Hochtemperaturbeständige Heatsink Kühlschachtleiste Wärmeleitende Silikonplatte für Mainboard/Mutter Boa/Speichermodule
Produktbeschreibung
TIF100-12-66U-Serie thermal silicone pad ist ein Produkt mit Leistung und Wirtschaftlichkeit. Es ist ein einzigartiges Thermalpad mit geringer Öldurchlässigkeit, geringer Wärmebeständigkeit, hoher Weichheit und hoher Konformität.Es kann stabil bei -45°C~200°C arbeiten und erfüllt die Anforderungen der UL94V0.
Eigenschaften
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebeaufbereitung
> Erhältlich in verschiedenen Dicken
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt
Anwendungen
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> Hochgeschwindigkeitsmassenspeicher
> Wärmesinkhaus bei LED-beleuchteter BLU in LCD
> LED-Fernseher und LED-beleuchtete Lampen
> RDRAM-Speichermodule
> Mikroheizrohr-Wärmelösungen
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
Typische Eigenschaften der Serie TIF100-12-66U | ||
Eigentum | Wert | Prüfmethode |
Farbe | Grün | Sichtbar |
Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | - Ich weiß nicht. |
Dickenbereich |
0.010" ((0.25mm) ~ 0.200" ((5.0mm) |
ASTM D374 |
Spezifische Schwerkraft | 2.1 g/cc | ASTM D297 |
Härte | 27±5 Küste 00 | ASTM 2240 |
Kontinuierliche Verwendung von Temp | -40 bis 160°C | - Ich weiß nicht. |
Dielektrische Abbruchspannung ((T-1,0 mm) | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Dielektrische Konstante @ 1 MHz | 4.0 | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | 1.0x1012Ohmmeter | ASTM D257 |
Flammenbewertung | 94-V0 | UL E331100 |
Wärmeleitfähigkeit | 1.2 W/m-K | ASTM D5470 |
Produktspezifikation
Produkthöhe: 0,020 bis 0,200 Zoll (0,5 mm bis 5,0 mm)
Produktgrößen: 8" x 16" ((203mm x406mm)
Einzelne Druckschnittformen und individuelle Dicken können geliefert werden.
Eine sichere Entsorgungsmethode erfordert keinen besonderen Schutz.
Für detaillierte Methoden siehe das Sicherheitsdatenblatt für das Produktmaterial.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Unternehmensprofil
Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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