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Premium Weiche Kühlkörper Silikon Wärmeleitpad Niedriger Wärmewiderstand Wärmeleitpad für erweiterte Kühlungsanforderungen

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

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Premium Weiche Kühlkörper Silikon Wärmeleitpad Niedriger Wärmewiderstand Wärmeleitpad für erweiterte Kühlungsanforderungen

Premium Soft Heat Sink Silicone Thermal Pad Low Thermal Resistance Thermal Gap Filler For Advanced Cooling Needs

Großes Bild :  Premium Weiche Kühlkörper Silikon Wärmeleitpad Niedriger Wärmewiderstand Wärmeleitpad für erweiterte Kühlungsanforderungen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF100-65-11ES
Zahlung und Versand AGB:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Tage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Prozent/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Premium-Soft Heat Sink Silicone Thermal Pad Niedrig Wärmewiderstand Thermal Gap Filler für fortgesch Eigenschaften: Hohe Konformität passt sich an verschiedene Druckanwendungsumgebungen an
Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons Wärmeleitfähigkeit: 6.5W/m-K
Dicke: 0.020 ~ 0.20 Zoll ((0.50 ~ 5.0mmT) Härte: 12 Shore 00
Brandbewertung: 94-V0 Anwendung: Für fortgeschrittene Kühlanforderungen
Hervorheben:

Weiches Silikon-Wärmepolster

,

mit niedrigem Wärmewiderstand

,

Kühlkörper-Wärmeleitpad

Premium Soft Heat Sink Silikon-Wärmeleitpad mit niedrigem Wärmewiderstand, Wärmeleitpad zur Füllung von Lücken für fortschrittliche Kühlungsanforderungen

 

Produktbeschreibung

TIF®Die thermisch leitfähigen Schnittstellenmaterialien der Serie 100-65-11ES werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität machen sie geeignet, um sehr unebene Oberflächen zu beschichten. Wärme kann von den Heizelementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Wärmeableitungsplatte übertragen werden, was die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Bauteile effektiv erhöht.

Eigenschaften

> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 6,5 W/mK
> Natürliche Klebrigkeit, die keine weitere Klebeschicht benötigt
> Hohe Konformität, passt sich an verschiedene Druckanwendungsumgebungen an
> Erhältlich in verschiedenen Dickenoptionen

Anwendungen

> Wärmeableitungsstruktur für Heizkörper
> Telekommunikationsausrüstung
> Automobilelektronik
> Batteriepacks für Elektrofahrzeuge
> LED-Fernseher und -Lampen

 

Typische Eigenschaften von TIF®Serie 100-65-11ES
Farbe Grau Visuell
Konstruktion & Zusammensetzung Keramikgefülltes Silikonelastomer ******
Dicke 0,020~0,20 Zoll (0,50~5,0 mmT) ASTM D374
Spezifisches Gewicht 3,4 g/cm³ ASTM D792
Härte 12 Shore 00 ASTM 2240
Dauereinsatztemperatur -40 bis 200 °C ******
Dielektrische Durchschlagspannung ≥5500 VAC ASTM D149
Dielektrizitätskonstante 7,0 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand ≥1,0X1012 Ohm-Meter ASTM D257
Brandklassifizierung 94-V0 UL E331100
Wärmeleitfähigkeit 6,5 W/m-K ASTM D5470

 

Produktspezifikation
Standarddicke: 0,02" (0,50 mm) - 0,20" (5,00 mm) in Schritten von 0,01" (0,25 mm).
Standardgröße: 16"X16" (406 mmX406 mm).
Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsoptionen: NS1 (Nicht-Klebstoff-Behandlung), DC1 (einseitige Härtung).
Klebeoptionen: A1/A2 (einseitiger/doppelseitiger Klebstoff).
Die TIF-Serie ist in kundenspezifischen Formen und verschiedenen Ausführungen erhältlich. Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns bitte.

Premium Weiche Kühlkörper Silikon Wärmeleitpad Niedriger Wärmewiderstand Wärmeleitpad für erweiterte Kühlungsanforderungen 0

Verpackungsdetails & Vorlaufzeit
 
Die Verpackung des Wärmeleitpads
1. mit PET-Folie oder Schaumstoff - zum Schutz
2. Verwenden Sie eine Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
3. Exportkarton innen und außen
4. Erfüllen Sie die Anforderungen der Kunden - kundenspezifisch
 
Vorlaufzeit: Menge (Stück): 5000
Geschätzte Zeit (Tage): Verhandlungsbasis

 

Firmenprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung, Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien spezialisiert hat. Wir produzieren hauptsächlich: wärmeleitendes Füllmaterial, thermische Schnittstellenmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt, wärmeleitenden Isolator, wärmeleitendes Klebeband, wärmeleitendes Schnittstellenpad und Wärmeleitpaste, wärmeleitenden Kunststoff, Silikonkautschuk, Silikonkautschukschaum usw. Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität, Entwicklung durch Qualität" und bieten neuen und alten Kunden weiterhin den effizientesten und besten Service mit ausgezeichneter Qualität im Geiste von Strenge, Pragmatismus und Innovation.

 

Zertifizierungen:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Unabhängiges F&E-Team

 

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Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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