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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Produktname: | Fabrik Heißer Verkauf Wärmeleitpad Hochtemperaturbeständiges Wärmeisolierendes Gap Pad GPU Laptop Th | Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: | 2.0W/m-K |
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| Kontinuierliche Verwendung Temp: | -40 ℃ bis 200 ℃ | Konstruktion: | Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer |
| Spezifisches Gewicht: | 2,5 g/cc | Schlüsselwörter: | Thermische Silikon-Auflage |
| Härte: | 20 Ufer 00 | Farbe: | Dunkelgrau |
| Dicke: | 1,0 mmT | Anwendung: | LED-CPU GPU MOS Laptop |
| Hervorheben: | GPU Laptop Thermal Pad,Hochtemperaturbeständiges Thermalpad,Wärmeisolierendes Spaltpad |
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Fabrik Warmverkauf Thermal Pad Hochtemperaturbeständig Thermal Isoliert Gap Pad Gpu Laptop Thermal Silikon Pad
TIF®540-20-11USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich gegen mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.
Eigenschaften
> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/mK
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt
Anwendungen
> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Hochleistungsrechner (HPC)
> Industrieausrüstung
> Netzwerkkommunikationsgeräte
> Fahrzeuge mit neuer Energie
> LED-CPU GPU MOS
> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher
| Typische Eigenschaften von TIF®500-20-11US-Serie | |||
| Eigentum | Wert | Prüfmethode | |
| Farbe | Dunkelgrau | Sichtbar | |
| Konstruktion und Zusammensetzung | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. | |
| Dichte ((g/cm3) | 2.5 | ASTM D792 | |
| Ausführliche Angaben zu den Größen: | 0.010 ~ 0.020 | 0.030 bis 0.200 | ASTM D374 |
| 0,25 bis 0,50 | 0,75 bis 5,0 | ||
| Härte | 65 Küste 00 | 20 Küste 00 | ASTM 2240 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -40 bis 200°C | Ich bin nicht derjenige. | |
| Ausfallspannung ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Dielektrische Konstante | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Volumenwiderstand | > 1,0X1012Ohmmeter | ASTM D257 | |
| Flammenbewertung | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 2.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität,Entwicklung nach Qualität", und weiterhin den neuesten und alten Kunden den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Sinne von Strenge, Pragmatismus und Innovation bieten.
Warum haben Sie uns gewählt?
1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".
2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.
3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.
4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.
5- Kostenloses Musterangebot.
6.Qualitätssicherungsvertrag.
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196