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Fabrik Heißer Verkauf Wärmeleitpad Hochtemperaturbeständiges Wärmeisolierendes Gap Pad GPU Laptop Thermisches Silikonpad

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

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Factory Hot Sale Thermal Pad High Temperature Resistant Thermal Insulated Gap Pad Gpu Laptop Thermal Silicone Pad

Großes Bild :  Fabrik Heißer Verkauf Wärmeleitpad Hochtemperaturbeständiges Wärmeisolierendes Gap Pad GPU Laptop Thermisches Silikonpad

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF540-20-11US
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktname: Fabrik Heißer Verkauf Wärmeleitpad Hochtemperaturbeständiges Wärmeisolierendes Gap Pad GPU Laptop Th Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 2.0W/m-K
Kontinuierliche Verwendung Temp: -40 ℃ bis 200 ℃ Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Spezifisches Gewicht: 2,5 g/cc Schlüsselwörter: Thermische Silikon-Auflage
Härte: 20 Ufer 00 Farbe: Dunkelgrau
Dicke: 1,0 mmT Anwendung: LED-CPU GPU MOS Laptop
Hervorheben:

GPU Laptop Thermal Pad

,

Hochtemperaturbeständiges Thermalpad

,

Wärmeisolierendes Spaltpad

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TIF®540-20-11USSerie ist ein ultramockes thermisches Schnittstellenmaterial, das speziell zum Schutz von Präzisionsbauteilen entwickelt wurde, die äußerst empfindlich gegen mechanische Belastungen reagieren.Dieses Produkt kombiniert eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit einer außergewöhnlich gelähnlichen Weichheit, wodurch eine geringe Belastung perfekt passt. Es eignet sich für die Bearbeitung von Problemen in hochpräzisen Baugruppen, wie großen Toleranzen, unebenen Oberflächen,und die Anfälligkeit empfindlicher Bauteile für mechanische Beschädigungen.

 

Eigenschaften


> Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/mK

> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Hohe Anschlagfläche verringert den Kontaktwiderstand
> RoHS-konform
> UL anerkannt


Anwendungen

 

> Kühlkomponenten des Rahmenchassis
> CPU- und GPU-Prozessoren und andere Chipsätze
> Hochleistungsrechner (HPC)

> Industrieausrüstung
> Netzwerkkommunikationsgeräte

> Fahrzeuge mit neuer Energie
> LED-CPU GPU MOS

> Stromversorgung
> Thermische Lösungen für Wärmeleitungen
> Speichermodule
> Massenspeicher

 

Typische Eigenschaften von TIF®500-20-11US-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Dunkelgrau Sichtbar
Konstruktion und Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Dichte ((g/cm3) 2.5 ASTM D792
Ausführliche Angaben zu den Größen: 0.010 ~ 0.020 0.030 bis 0.200 ASTM D374
0,25 bis 0,50 0,75 bis 5,0
Härte 65 Küste 00 20 Küste 00 ASTM 2240
Empfohlene Betriebstemperatur -40 bis 200°C Ich bin nicht derjenige.
Ausfallspannung ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.5 MHz ASTM D150
Volumenwiderstand > 1,0X1012Ohmmeter ASTM D257
Flammenbewertung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007

 

Produktspezifikationen
Standarddicke: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zunahmen von 0,010" (0,25 mm)
Standardgröße: 16" x 16" (406 mm × 406 mm)

Komponentencodes:
Verstärkungsgewebe: FG (Glasfaser).
Beschichtungsmöglichkeiten: NS1 (Nichtklebbehandlung),
DC1 (einseitige Verhärtung).
Kleberoptionen: A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Kleber).

Die TIF®Diese Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.
Für andere Dicken oder weitere Informationen kontaktieren Sie uns.
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Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. wurde 2006 gegründet. Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien.mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Wir halten uns an die Geschäftsphilosophie "Überleben durch Qualität,Entwicklung nach Qualität", und weiterhin den neuesten und alten Kunden den effizientesten und besten Service mit hervorragender Qualität im Sinne von Strenge, Pragmatismus und Innovation bieten.

 

Warum haben Sie uns gewählt?

 

1.Unsere Wertbotschaft lautet: "Machen Sie es beim ersten Mal richtig, vollständige Qualitätskontrolle".

2Unsere Kernkompetenzen sind thermisch leitfähige Schnittstellenmaterialien.

3.Produkte mit Wettbewerbsvorteil.

4Vertraulichkeitsvereinbarung Geschäftsgeheimnisvertrag.

5- Kostenloses Musterangebot.

6.Qualitätssicherungsvertrag.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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