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Produktdetails:
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| Name: | Niedrige thermische Impedanz 9W/MK Silikon-Wärmekonduktives Gel für Fahrzeug-Motorsteuerung | Konstruktion und Zusammensetzung: | Keramik gefülltes Silikonmaterial |
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| Dauereinsatz Temp: | -45-200 ℃ | Spezifisches Gewicht: | 3,45 g/cm³ |
| Gute Wärmeleitung: | 9.0 W/mK | Brandschutzklasse: | 94 v0 |
| Schlüsselwörter: | Silikon-Thermogeel | Farbe: | grau |
| Hervorheben: | 9W/MK Silikonwärmeleitendes Gel,Wärmeleitendes Gel mit geringer Wärmeimpedanz,Fahrzeugmotorregelung thermisch leitendes Gel |
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Silikongel mit geringer thermischer Impedanz, 9 W/mK, für Motorsteuergeräte von Fahrzeugen
Unternehmensprofil
Ziitek ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich der Forschung und Entwicklung, Herstellung und dem Vertrieb von thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) widmet. Mit reicher Erfahrung in diesem Bereich bieten wir die neuesten und effektivsten One-Stop-Wärmemanagementlösungen. Unsere Anlage umfasst fortschrittliche Produktionsanlagen, vollständige Testgeräte und vollautomatische Beschichtungsproduktionslinien, die leistungsstarke thermische Produkte herstellen können, darunter:
Thermisch doppelseitiges Klebeband
Alle Produkte entsprechen den Standards UL94 V-0, SGS und ROHS.
Zertifizierungen: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Produktbeschreibung
TIF®090-11 ist ein weiches, silikongelbasiertes Gap-Filler-Pad, das mit einer speziellen Mischung von Füllstoffen formuliert ist, um sowohl eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit als auch eine überlegene Weichheit zu bieten. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten hat TIFo90-11 eine höhere Viskosität, die die Trennung der Füllstoffe von der Silikonmatrix wirksam verhindert und die Migration der Füllstoffe reduziert, wodurch eine gleichbleibende thermische Leistung aufrechterhalten wird. Es wird ähnlich wie Wärmeleitpaste aufgetragen und eignet sich für kommerzielle Dosiergeräte oder automatisierte Anlagen. Typische Anwendungen sind Flip-Chip-Mikroprozessoren, PPGAs, Micro-BGA-Gehäuse, BGA-Gehäuse, DSP-Chips, kreisförmige Siliziumchips, LED-Beleuchtung und andere Hochleistungs-Elektronikkomponenten.
Merkmal
> Wärmeleitfähigkeit: 9,0 W/mK
> Weich, sehr geringe Kompression
> Geringe thermische Impedanz
> Automatische Bedienung
> Nachgewiesene Langzeit-Zuverlässigkeit
Anwendung
> Kühlkörper & Rahmen
> LED-Hintergrundbeleuchtungsmodul, LED-Beleuchtung
> Hochgeschwindigkeits-Hardwaretreiber
> Mikro-Heatpipe
> Motorsteuergeräte von Fahrzeugen
> Telekommunikationsindustrie
> Automatisierte Laborgeräte für Halbleiter
| TIF®090-11 Typische Eigenschaften | ||
| Eigenschaft | Wert | Prüfmethode |
| Farbe | Grau | Visuell |
| Aufbau & Zusammensetzung | Keramikgefülltes Silikonmaterial | ***** |
| Fließrate (g/min) | 20 | Ziitek Prüfmethode |
| (30cc Spritze/ 2,5mm Öffnung/90 psi) | ||
| Dichte (g/cm³) | 3,45 | ASTM D792 |
| Wärmeleitfähigkeit (W/mK) | 9,0 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand @10Psi (℃-in²/W) | 0,089 | ASTM D5470 |
| Thermischer Widerstand @50Psi (℃-in²/W) | 0,055 | ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur | -45~200℃ | ***** |
| Durchschlagsspannung (V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| Klebeschichtdicke (mm) | 0,4 | Ziitek Prüfmethode |
| Haltbarkeit | 12 Monate | **** |
| Flammability Rating | V-0 | UL 94 |
Verpackungsdetails
30 ccm/Stück, 98 Stück/Karton;
300 ccm/Stück, 6 Stück/Karton
Wir bieten kundenspezifische Verpackungen in Spritzen für automatisierte Dosieranwendungen an.
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Zertifizierungen:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
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Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: +86 18153789196