Niedrige thermische Impedanz 9W/MK Silikon-Wärmekonduktives Gel für Fahrzeug-Motorsteuerung
Unternehmensprofil
Mit professionellen F&E-Fähigkeiten und langjähriger Erfahrung in der thermischen Schnittstellenmaterialindustrie besitzt Ziitek Unternehmen viele einzigartige Formulierungen, die unsere Kerntechnologien und Vorteile sind.Unser Ziel ist es, unseren Kunden weltweit qualitativ hochwertige und wettbewerbsfähige Produkte anzubieten, mit dem Ziel einer langfristigen Geschäftskooperation..
TIF®090-11ist ein weiches Silikon-basiertes Lückenfüllpad, das mit thermisch leitfähigen Füllstoffen und einer einzigartigen Verbindung hergestellt wurde, die eine hervorragende thermische Leistung mit einer hervorragenden Weichheit verbindet.Verglichen mit herkömmlichem thermischem Fett,TIF®090-11 hat eine höhere Viskosität und verhindert so die Trennung von Flüssigkeiten von der Silikonbasis.®090-11 wird ähnlich wie die traditionelle Themenpaste angewendet und ist mit verschiedenen kommerziellen Geräten, wie z.B. Verteilsystemen oder automatisierten Produktionsanlagen, kompatibel.Es eignet sich für eine Vielzahl von leistungsstarken elektronischen Komponenten und Verpackungsformaten, einschließlich Flip-Chip-Mikroprozessoren (Flip-Chip MPU), PPGA, Micro BGA, BGA, DSP-Chips, kreisförmigen Beschleunigerchips und LED-Beleuchtungsmodulen.
Merkmal
> Wärmeleitfähigkeit: 9,0 W/mK
> Weich, sehr geringe Kompression
> Niedrige thermische Impedanz
> Automatische Bedienung
> Nachgewiesene langfristige Zuverlässigkeit
Anwendung
> Heizkessel und Rahmen
> LED-Hintergrundbeleuchtung,LED-Beleuchtung
> Hochgeschwindigkeits-Hardware-Treiber
> Mikroheizrohr
> Fahrzeugmaschinenleiter
> Telekommunikationsindustrie
> Halbleiter-automatische Laborausrüstung
| TIFTM090-11 Typische Immobilien |
| Eigentum |
Wert |
Prüfmethode |
| Farbe |
Grau |
Sichtbar |
| Konstruktion und Zusammensetzung |
Keramisches gefülltes Siliziummaterial |
- Ich weiß nicht. |
| Viskosität |
13000K mPa.s |
GB/T 10247 |
| Spezifische Schwerkraft |
30,45 g/cm3 |
ASTM D297 |
| Wärmeleitfähigkeit |
9.0 W/mK |
ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand @10Psi ((°C-in2/W) |
0.089 |
ASTM D5470 |
| Wärmewiderstand @50Psi ((°C-in2/W) |
0.055 |
ASTM D5470 |
| Empfohlene Betriebstemperatur |
-45 bis 200°C |
ISO 22007-2 |
| Dielektrische Abbruchfestigkeit ((V/mm) |
≥ 4000 |
ISO 22007-2 |
| Stärke der Bindungslinie |
0.4 |
Ich bin nicht derjenige. |
| D3-D10 ((Siloxangehalt, ppm) |
< 100 |
GC-MS |
| Flammenbewertung |
V-0 |
UL 94 |
Einzelheiten der Verpackung
30 cm3 pro Stück, 98 cm3 pro Karton;
300 cm3 pro Stück, 6 Stück pro Schachtel
Wir bieten die speziellen in Spritzen verpackten für automatisierte Abgabeanwendungen.
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