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Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server
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Großes Bild :  Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIF7100QE
Dokumentieren: TIF700QE_Data Sheet.pdf
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 10000/Tag

Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server

Beschreibung
Produktname: Hocheffiziente Wärmeleitfähigkeit 8,0 W/MK Hitzebeständige Silikon-Thermopads für AI-Server Wärmeleitfähigkeit und Kompromiss: 8,0 w/mk
Dichte: 3,4 g/cm³ Dicke: 2.5mmT
Farbe: Grau Empfohlene Betriebstemperatur (°C): -40 ℃ bis 200 ℃
Härte: 60/35 Shore 00 Konstruktion: Mit Keramik gefülltes Silikonelastomer
Schlüsselwörter: Thermische leitfähige Auflage
Hervorheben:

Wärmebeständige Silikon-Wärmepolster

,

8.0 W/MK Wärmepolster

,

Hocheffiziente Wärmepolster

Die TIF®7100QE-Serie ist ein hochwertiges, komprimierbares Wärmepad, das entwickelt wurde, um die höchsten Kühlanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig eine hervorragende Montage zu gewährleisten.Durch eine innovative Materialformulierung, erreicht es eine ideale Kombination aus ultrahoher Wärmeleitfähigkeit und moderater Härte.Diese einzigartige Leistungsbilanz ermöglicht es ihm, die Kühlprobleme durch eine sehr hohe Wärmeflussdichte effizient zu bewältigen, die gleichzeitig eine gute mechanische Festigkeit und Kompressibilität bieten und die Verarbeitung und Installation erleichtern.Es bietet eine zuverlässige Schnittstellenmateriallösung mit hervorragender thermischer Leistung und hoher Zuverlässigkeit für elektrische Geräte mit hoher Leistungsdichte.

Wesentliche Merkmale
  • Gute Wärmeleitfähigkeit: 8,0 W/mK
  • Formbarkeit für komplexe Teile
  • Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Belastung
  • Ausgezeichnete thermische Leistung
  • Eine hochhafte Oberfläche verringert den Kontaktwiderstand
Anwendungen
  • Kühlkomponenten des Rahmenchassis
  • Massenspeichermaschinen mit hoher Geschwindigkeit
  • Wärmeabsorptionsgehäuse bei LED-Blau in LCD
  • LED-Fernseher und LED-beleuchtete Leuchten
  • RDRAM-Speichermodule
  • Handheld-Portable-Elektronik
  • Automatisierte Halbleiterprüfausrüstung (ATE)
  • CPU
Typische Eigenschaften der TIF®700QE-Serie
Eigentum Wert Prüfmethode
Farbe Grau Sichtbar
Zusammensetzung Keramik gefülltes Silikon-Elastomer ZKTM J024
Dichte (g/cm3) 3.4 ASTM D297
Stärke (Zoll/mm) 0.010~0.020" / 0.25~0.5 mm
0.030~0.200" / 0.75~5.00 mm
ASTM D374
Härte (OO an Land) 60 / 35 ASTM 2240
Kontinuierliche Verwendung Temp -40 bis 200°C ZKTM J025
Abbruchfestigkeit (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielektrische Konstante @1MHz 7.5 ASTM D150
Volumenwiderstand (Ohmmeter) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Brandbewertung V-0 UL94 (E331100)
Wärmeleitfähigkeit 8.0 W/m-K ASTM D5470
Produktspezifikationen
  • Standarddicke:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) mit Zuwächsen von 0,010" (0,25 mm)
  • Standardgröße:16" × 16" (406 mm × 406 mm)
Komponentencodes
  • Beschichtungsmöglichkeiten:NS1 (Nichtklebende Behandlung), DC1 (Einseitige Verhärtung)
  • Kleberoptionen:A1/A2 (einseitiger/zweiseitiger Klebstoff)

Die TIF®-Serie ist in verschiedenen Formen erhältlich.

TIF series thermal pad product sample showing gray silicone thermal interface material with packaging detail
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Verpackung des Thermal Pads
  1. mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
  2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen
  3. Exportkarton innen und außen
  4. Erfüllung der Kundenanforderungen

Vorlaufzeit:

Menge (Stück):5000

Zeit (Tage):Unterhandelbar

Unternehmensprofil

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. ist ein FuE- und Produktionsunternehmen.eigene fortschrittliche Produktionsanlagen und optimierte Prozesse, und verschiedene thermische Lösungen für verschiedene Anwendungen liefern können.

Warum Sie uns wählen
  • Unsere Wertbotschaft lautet: "Mach es beim ersten Mal richtig, totale Qualitätskontrolle".
  • Unsere Kernkompetenz sind thermisch leitfähige Schnittstellen.
  • Produkte mit Wettbewerbsvorteil.
  • Vertraulichkeitsvereinbarung und Geschäftsgeheimnisvertrag.
  • Kostenloses Probenangebot.
  • Vertrag über die Qualitätssicherung.

Für maßgeschneiderte Formen, alternative Dicken oder weitere technische Informationen kontaktieren Sie bitte unser Team.

Gesamtbewertung

5.0
Basierend auf 50 Bewertungen für diesen Anbieter

Bewertungsschnappschuss

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Israel Jun 22.2026
15.0W/mK High thermal conductive RoHS compliant UL recognized Manufacturer
Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

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