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Produktdetails:
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| Produktname: | Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitend | Aussehen: | Weiße Paste |
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| Dichte ((g/cm3,25°C): | 1.6 | Betriebstemperatur: | -60°C bis 250°C |
| Schlüsselwörter: | thermisch leitfähiger Silikonkleber | Härte (Ufer A): | 45 |
| Wärmeleitfähigkeit: | 2.0W/(m·K) | Anwendung: | Wird für die LED- und Wärmeleitung verwendet |
| Hervorheben: | 2.0W/mK Wärmeleitendes Silikonklebstoff,Ein-Komponenten-Wärmeleitfähiges Silikon-Klebstoff,Niedrige Schrumpfung Wärmeleitendes Silikonklebstoff |
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TIS™580-20 Serie ist ein dealkoholisierter, 1-Komponenten, bei Raumtemperatur härtender, thermisch leitfähiger Silikonklebstoff. Er besitzt eine gute Wärmeleitung und Haftung an elektronischen Komponenten. Er kann zu einem Elastomer mit höherer Härte ausgehärtet werden, was zu einer festen Anhaftung an Substraten führt und die thermische Impedanz reduziert. Dadurch wird die Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle, Kühlkörper, Motherboard und Metallgehäuse effektiv.
TIS™580-20 Serie besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete elektrische Isolierung und ist gebrauchsfertig.
TIS™580-20 Serie haftet ausgezeichnet auf Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich um ein dealkoholisiertes System handelt, korrodiert es nicht, insbesondere Metalloberflächen.
Merkmal
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK
> Gute Verarbeitbarkeit und gute Haftung
> Geringer Schrumpf
> Niedrige Viskosität, führt zu einer hohlraumfreien Oberfläche
> Gute Lösungsmittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
> Längere Arbeitszeit
> Ausgezeichnete thermische Schockbeständigkeit
| Typische Werte von TISTM580-20 | ||
| Aussehen | Weiße Paste | Prüfmethode |
| Dichte (g/cm3, 25°C) | 1,6 | ASTM D297 |
| Klebfreie Zeit (min, 25°C) | ≤20 | ***** |
| Aushärtungstyp (1-Komponente) | Dealkoholisiert | ***** |
| Viskosität bei 25°C Brookfield (ungehärtet) | 20K cps | ASTM D1084 |
| Gesamtaushärtungszeit (Tage, 25°C) | 3-7 | ***** |
| Dehnung (%) | ≥200 | ASTM D412 |
| Härte (Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
| Scherzugfestigkeit (MPa) | ≥2,5 | ASTM D1876 |
| Schälfestigkeit (N/mm) | >5 | ASTM D1876 |
| Betriebstemperatur (°C) | -60~250 | ***** |
| Volumenwiderstand (Ω·cm) | 2,0×1016 | ASTM D257 |
| Dielektrische Festigkeit (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante (1,2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
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Unternehmensprofil
Ziitek Electronic Material und Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von Verbundwerkstoff-Wärmelösungen und der Herstellung von überlegenen thermischen Schnittstellenmaterialien für den wettbewerbsintensiven Markt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der thermischen Technik bestens zu unterstützen. Wir bedienen unsere Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfektionieren!
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