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Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Bescheinigung
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

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Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff
Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Großes Bild :  Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIS580-20
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 25 STÜCK
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 300ml/1PC
Lieferzeit: 3-7 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000pc/day

Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Beschreibung
Produktname: Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitend Aussehen: Weiße Paste
Dichte ((g/cm3,25°C): 1.6 Betriebstemperatur: -60°C bis 250°C
Schlüsselwörter: thermisch leitfähiger Silikonkleber Härte (Ufer A): 45
Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/(m·K) Anwendung: Wird für die LED- und Wärmeleitung verwendet
Hervorheben:

2.0W/mK Wärmeleitendes Silikonklebstoff

,

Ein-Komponenten-Wärmeleitfähiges Silikon-Klebstoff

,

Niedrige Schrumpfung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Einkomponenten-dealkoholisierter, bei Raumtemperatur härtender, thermisch leitfähiger Silikonklebstoff

TIS™580-20 Serie ist ein dealkoholisierter, 1-Komponenten, bei Raumtemperatur härtender, thermisch leitfähiger Silikonklebstoff. Er besitzt eine gute Wärmeleitung und Haftung an elektronischen Komponenten. Er kann zu einem Elastomer mit höherer Härte ausgehärtet werden, was zu einer festen Anhaftung an Substraten führt und die thermische Impedanz reduziert. Dadurch wird die Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle, Kühlkörper, Motherboard und Metallgehäuse effektiv.


TIS™580-20 Serie besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete elektrische Isolierung und ist gebrauchsfertig.

TIS™580-20 Serie haftet ausgezeichnet auf Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich um ein dealkoholisiertes System handelt, korrodiert es nicht, insbesondere Metalloberflächen.


Merkmal

 
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK

> Gute Verarbeitbarkeit und gute Haftung
> Geringer Schrumpf
> Niedrige Viskosität, führt zu einer hohlraumfreien Oberfläche
> Gute Lösungsmittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
> Längere Arbeitszeit
> Ausgezeichnete thermische Schockbeständigkeit


Anwendung

Es wird hauptsächlich zum Ersetzen von thermisch leitfähigen Pasten und Pads verwendet, die derzeit als Spaltfüllklebstoffe oder zur Wärmeleitung zwischen LED-Aluminium-Motherboards und Kühlkörpern, Hochleistungs-Elektromodulen und Kühlkörpern eingesetzt werden. Traditionelle Methoden wie Rippen und Schraubenbefestigungen können durch die Anwendung von TIS580-10 ersetzt werden, was zu einer zuverlässigeren Spaltfüllung, vereinfachten Handhabung und Kosteneffizienz führt.
Z.B. Massive Anwendung in integrierten Schaltungen in tragbaren Computern, Mikroprozessoren, Hochleistungs-LEDs, internen Speicherungsmodulen, Caches, integrierten Schaltungen, DC/AC-Übersetzern, IGBTs und anderen Leistungsmodulen, Verkapselung von Halbleitern, Relais, Gleichrichtern und Transformatoren

Typische Werte von TISTM580-20
Aussehen Weiße Paste Prüfmethode
Dichte (g/cm3, 25°C) 1,6 ASTM D297
Klebfreie Zeit (min, 25°C) ≤20 *****
Aushärtungstyp (1-Komponente) Dealkoholisiert *****
Viskosität bei 25°C Brookfield (ungehärtet) 20K cps ASTM D1084
Gesamtaushärtungszeit (Tage, 25°C) 3-7 *****
Dehnung (%) ≥200 ASTM D412
Härte (Shore A) 45 ASTM D2240
Scherzugfestigkeit (MPa) ≥2,5 ASTM D1876
Schälfestigkeit (N/mm) >5 ASTM D1876
Betriebstemperatur (°C) -60~250 *****
Volumenwiderstand (Ω·cm) 2,0×1016 ASTM D257
Dielektrische Festigkeit (KV/mm) 21 ASTM D149
Dielektrizitätskonstante (1,2MHz) 2,9 ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) 2,0 ASTM D5470


Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Unternehmensprofil


Ziitek Electronic Material und Technology Ltd. widmet sich der Entwicklung von Verbundwerkstoff-Wärmelösungen und der Herstellung von überlegenen thermischen Schnittstellenmaterialien für den wettbewerbsintensiven Markt. Unsere umfassende Erfahrung ermöglicht es uns, unsere Kunden im Bereich der thermischen Technik bestens zu unterstützen. Wir bedienen unsere Kunden mit kundenspezifischen Produkten, vollständigen Produktlinien und flexibler Produktion, was uns zum besten und zuverlässigsten Partner für Sie macht. Lassen Sie uns Ihr Design perfektionieren!


FAQ

F: Sind Sie ein Handelsunternehmen oder Hersteller?

A: Wir sind ein Hersteller in China.

F: Wie lange ist Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen beträgt sie 3-7 Werktage, wenn die Ware auf Lager ist. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Ware nicht auf Lager ist, je nach Menge.

F: Bieten Sie Muster an? Sind sie kostenlos oder fallen zusätzliche Kosten an?

A: Ja, wir könnten Muster kostenlos anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: +86 18153789196

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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