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Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
China Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. zertifizierungen
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Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Low shrinkage 2.0W/mK One Component Dealcoholized Room Temperature Cured Thermally Conductive silicone Adhesive
Low shrinkage 2.0W/mK One Component Dealcoholized Room Temperature Cured Thermally Conductive silicone Adhesive Low shrinkage 2.0W/mK One Component Dealcoholized Room Temperature Cured Thermally Conductive silicone Adhesive

Großes Bild :  Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ziitek
Zertifizierung: RoHs
Modellnummer: TIS580-20
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 25 STÜCK
Verpackung Informationen: 300ml/1PC
Lieferzeit: 2-3 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 1000pc/day
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitend Aussehen: Weiße Paste
Dichte ((g/cm3,25°C): 1.6 Betriebstemperatur: -60°C bis 250°C
Schlüsselwörter: thermisch leitfähiger Silikonkleber Härte (Ufer A): 45
Wärmeleitfähigkeit: 2.0W/(m·K) Anwendung: Wird für die LED- und Wärmeleitung verwendet
Hervorheben:

2.0W/mK Wärmeleitendes Silikonklebstoff

,

Ein-Komponenten-Wärmeleitfähiges Silikon-Klebstoff

,

Niedrige Schrumpfung Wärmeleitendes Silikonklebstoff

Eine Komponente Dealalkoholiert Raumtemperatur gehärtet thermisch leitfähige Silicone Klebstoff

TISTM580-20-Serieist ein entalkoholierter, 1-Komponenten, raumtemperaturgehärteter thermisch leitfähiger Silikonklebstoff, der eine gute Wärmeleitung und Haftung an elektronischen Bauteilen aufweist.Es kann zu einem höheren Härte-Elastomer gehärtet werden, führt zu einer festen Befestigung an Substraten, was zu einer geringeren thermischen Impedanz führt.

 

TISTM580-20-Serieeine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und eine gebrauchsfertige Anlage.

TISTM580-20-Seriehat eine ausgezeichnete Haftung gegen Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich hierbei um ein nicht alkoholisiertes System handelt, wird es vor allem Metalloberflächen nicht korrodieren.

 

Merkmal

 
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK

>Gute Manövrierfähigkeit und gute Haftung
>Niedrige Schrumpfung
>Niedrige Viskosität, führt zu leeren Oberflächen
>Gute Lösungsmittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
>Längere Arbeitszeit
>Ausgezeichnete Wärmeschlagfestigkeit

 
Anwendung
 
Es wird hauptsächlich zum Ersetzen von thermisch leitfähigen Pasten und Pads verwendet, die derzeit in Lücke füllenden Klebstoffen oder Wärmeleitung zwischen LED-Aluminium-Mutterplatte und Wärmeabfluss gefunden werden,Hochleistungsmodul und WärmeabnehmerTraditionelle Methoden wie die Befestigung von Flossen und Schrauben können durch die Anwendung von TIS580-10 ersetzt werden, was zu einer zuverlässigeren thermischen Leitung, einer vereinfachten Handhabung und einer kostengünstigeren Behandlung führt.
Massiver Einsatz in integrierten Schaltungen in tragbaren Computern, Mikroprozessoren, Hochleistungs-LEDs, internen Speichermodulen, Cache, integrierten Schaltungen, DC/AC-Übersetzern,IGBT- und andere Leistungsmodule, Verkapselung von Halbleitern, Relaisschaltern, Geraden und Transformatoren
 
Typische Werte von TISTM580 bis 20
Aussehen Weiße Paste Prüfmethode
Dichte ((g/cm)3,25°C) 1.6 ASTM D297
Zeit ohne Schläger ((min,25°C) ≤ 20 - Ich weiß nicht.
Ausrüstungstyp ((1-Komponente) Alkoholisiert - Ich weiß nicht.
Viskosität @ 25°C Brookfield (nicht gehärtet) 20K cps ASTM D1084
Gesamthärtezeit ((d, 25°C) 3 bis 7 - Ich weiß nicht.
Ausdehnung ((%) ≥ 200 ASTM D412
Härte ((Küste A) 45 ASTM D2240
Schnittfestigkeit (MPa) ≥ 25 ASTM D1876
Schälfestigkeit ((N/mm) > 5 ASTM D1876
Betriebstemperatur ((°C) -60 ¢ 250 - Ich weiß nicht.
Volumenwiderstand ((Ω·cm) 2.0 × 1016 ASTM D257
Dielektrische Festigkeit ((KV/mm) 21 ASTM D149
Dielektrische Konstante (1,2 MHz) 2.9 ASTM D150
Wärmeleitfähigkeit W/m·K 2.0 ASTM D5470
Flammschutz UL94 V-0 E331100

 

Niedrige Schrumpfung 2,0 W/mK Einer Komponente DealAlkoholierter Raumtemperatur Heißung Wärmeleitendes Silikonklebstoff 0

 

Unternehmensprofil

 

Ziitek Elektronikmaterialund Technology Ltd.ist der Entwicklung von Verbundlösungen für die thermische Verarbeitung und der Herstellung von hochwertigen thermischen Schnittstellen für den wettbewerbsfähigen Markt gewidmet.Unsere umfangreiche Erfahrung ermöglicht es uns, unseren Kunden am besten im Bereich der Wärmetechnik zu helfen.Wir bedienen Kunden mit kundenspezifischenProdukte, vollständige Produktlinien und flexible Produktion,Lassen Sie uns Ihr Design noch perfekter machen!

 
Häufig gestellte Fragen

F: Sind Sie Handelsgesellschaft oder Hersteller?

A: Wir sind Hersteller in China.

F: Wie lange dauert Ihre Lieferzeit?

A: Im Allgemeinen sind es 3-7 Werktage, wenn die Waren auf Lager sind. Oder es sind 7-10 Werktage, wenn die Waren nicht auf Lager sind, es ist nach Menge.

F: Liefern Sie Proben? Ist das kostenlos oder mit zusätzlichen Kosten?

A: Ja, wir könnten kostenlose Proben anbieten.

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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