TIS™580-10 Serie ist ein dealcoholisierter, 1-Komponenten, bei Raumtemperatur aushärtender, wärmeleitfähiger Silikonkleber. Er besitzt eine gute Wärmeleitfähigkeit und Haftung auf elektronischen Bauteilen. Er kann zu einem Elastomer mit höherer Härte ausgehärtet werden, was zu einer festen Anbringung an Substraten führt und die Wärmeimpedanz verringert. Dadurch wird die Wärmeübertragung zwischen Wärmequelle, Kühlkörper, Hauptplatine und Metallgehäuse effektiv. TIS™580-10 Serie besitzt eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und ist gebrauchsfertig. TIS™580-10 Serie hat eine ausgezeichnete Haftung auf Kupfer, Aluminium, Edelstahl usw. Da es sich um ein dealcoholisiertes System handelt, korrodiert es nicht, insbesondere nicht auf Metalloberflächen.
Merkmal
> Gute Wärmeleitfähigkeit: 1,0 W/mK
> Gute Handhabbarkeit und gute Haftung
> Geringe Schrumpfung
> Niedrige Viskosität, führt zu einer blasenfreien Oberfläche
> Gute Lösemittelbeständigkeit, Wasserbeständigkeit
> Längere Lebensdauer
> Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit
Anwendung
Es wird hauptsächlich als Ersatz für wärmeleitfähige Pasten und Pads verwendet, die derzeit in Spaltfüllklebern oder zur Wärmeleitung zwischen LED-Aluminium-Hauptplatinen und Kühlkörpern, Hochleistungs-Elektromodulen und Kühlkörpern eingesetzt werden. Traditionelle Methoden wie Rippen und Schraubenbefestigungen können durch die Anwendung von TIS580-13 ersetzt werden, was zu einer zuverlässigeren Spaltfüllung, einer vereinfachten Handhabung und mehr Wirtschaftlichkeit führt.
Z.B. Massive Anwendung in integrierten Schaltungen in tragbaren Computern, Mikroprozessoren, Hochleistungs-LEDs, internen Speichermodulen, Cache, integrierten Schaltungen, DC/AC-Wandlern, IGBTs und anderen Leistungsmodulen, Verkapselung von Halbleitern, Relais-Schaltern, Gleichrichtern und Transformatoren
| Halbleitergehäuse und Kühlkörper |
| Leistungswiderstände und Gehäuse, Thermostate und Kontaktflächen sowie thermoelektrische Kühlvorrichtungen |
| CPUs und GPUs |
| Automatisches Dosieren und Siebdruck |
| Mobil, Desktop |
| Motor- und Getriebesteuermodule |
| Speichermodule |
| Stromversorgungsausrüstung |
| Netzteile und USV |
| Leistungshalbleiter |
| Kundenspezifische ASICS-Chips |
| Integrated Gate Bipolar Transistors (IGBT) |
| Zwischen einem wärmeerzeugenden Halbleiter und einem Kühlkörper |
| Kundenspezifische Leistungsmodule |
| Telekommunikation und Automobilelektronik |
| LED-Netzteil |
| LED-Controller |
| LED-Leuchten |
| LED-Deckenleuchte |
| Typische Werte von TISTM580-10 |
| Aussehen |
Weiße Paste |
Testmethode |
| Dichte (g/cm3,25℃) |
1,3 |
ASTM D297 |
| Klebfreie Zeit (min, 25℃) |
≤20 |
***** |
| Aushärtungstyp (1-Komponenten) |
Dealcoholisiert |
***** |
| Viskosität@25℃ Brookfield (ungehärtet) |
20K cps |
ASTM D1084 |
| Gesamtaushärtezeit (d, 25℃) |
3-7 |
***** |
| Dehnung (%) |
≥150 |
ASTM D412 |
| Härte (Shore A) |
25 |
ASTM D2240 |
| Schälfestigkeit (MPa) |
≥2,0 |
ASTM D1876 |
| Schälfestigkeit (N/mm) |
＞3,5 |
ASTM D1876 |
| Betriebstemperatur (℃) |
-60～250 |
***** |
| Volumenwiderstand (Ω·cm) |
2,0×1016 |
ASTM D257 |
| Dielektrische Festigkeit (KV/mm) |
21 |
ASTM D149 |
| Dielektrizitätskonstante (1,2 MHz) |
2,9 |
ASTM D150 |
| Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) |
1,0 |
ASTM D5470 |
| Flammschutz |
UL94 V-0 |
E331100 |
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