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Produktdetails:
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Produktbezeichnung: | 1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender | Bau u. Compostion: | Keramikgefülltes Silikonelastomer |
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Wärmeleitfähigkeit: | 1.25W/m-K | Härte: | 35 Ufer 00 |
Dickenbereich: | 2 mm bis 5,0 mm | Continuos verwenden Temp: | -45 bis 200°C |
Probe: | Probieren Sie frei | Schlüsselwörter: | thermische Auflage des Silikons |
Hervorheben: | Silikon-Wärmeleitpad,1.25W/mK Wärmeleitpad,Laptop-Wärmeleitpad |
1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender
Die TIFTM200-02E-Serieein spezielles Verfahren mit Silikon als Basismaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Verringerung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung- Ich weiß.
Eigenschaften
> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung
Anwendungen
> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch
Typische Eigenschaften der Serie TIF200-02E | ||
Farbe | Grau / Weiß | Sichtbar |
Bauverstärkerträger | Keramik gefülltes Silikon-Elastomer | Ich bin nicht derjenige. |
Wärmeleitfähigkeit | 1.25 W/mK | ASTM D5470 |
Härte | 35 Küste 00 | ASTM 2240 |
Spezifische Schwerkraft | 2.2g/cc | ASTM D297 |
Dickenbereich | 0.020"-0.200" (0,5 mm bis 5,0 mm) | ASTM D374 |
Dielektrische Abbruchspannung (T= 1 mm oberhalb) | > 5500 VAC | ASTM D149 |
Dielektrische Konstante | 4.0MHz | ASTM D150 |
Volumenwiderstand | 1.0X1012 Ohmmeter | ASTM D257 |
Kontinuierliche Verwendung Temp | - 40 bis 160 °C | Ich bin nicht derjenige. |
Ausgasung (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
Flammenbewertung | 94 V0 | UL E331100 |
Produktdicken
0.010-Zoll bis 0.200-Zoll ((0.5mm bis 5.0mm)
Produktgrößen
8" x 16" (203mm x 406mm)
Einzelne Druckschnittformen und spezielle Dicken können geliefert werden.
Bitte kontaktieren Sie uns für die Bestätigung
Peressurempfindlicher Klebstoff:
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".
Verstärkung:
Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.
Verpackungsdetails und Vorlaufzeit
Die Verpackung von Thermalpads
1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz
2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.
3. Exportkarton innen und außen
4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst
Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000
Zeit (Tage): zu verhandeln
Unternehmensprofil
Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.
Ziitek Kultur
Qualität:
Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle
Wirksamkeit:
Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.
Dienstleistungen:
Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service
Teamarbeit:
Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
Ansprechpartner: Dana Dai
Telefon: 18153789196