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1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender

Die thermische leitfähige Auflage ist, bearbeitend schauend und sehr gutes. Wir haben keinen Bedarf an anderer thermischer leitfähiger Auflage jetzt!

—— Peter Goolsby

Ich hatte mit Ziitek für 2 Jahre zusammengearbeitet, lieferten sie thermische leitfähige Materialien der hohen Qualität, und Lieferung in der Zeit, empfehlen ihre Phasenänderungsmaterialien

—— Antonello Sau

Gute Qualität, guter Service. Ihr Team geben uns Hilfe und das Lösen immer, Hoffnung, die wir guter Partner ständig sind!

—— Chris Rogers

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1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender

1.25W/mK Silicone Gpu Laptop Thermal Conductive Silicon Heating Thermal Pad For Cpu For Heat Sink

Großes Bild :  1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: ZIITEK
Zertifizierung: UL and RoHs
Modellnummer: TIFTM200-02E
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1000 Stück
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen: 1000 Stück/Tasche
Lieferzeit: 3-5 Arbeitstage
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100000 Stück/Tag
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Produktbezeichnung: 1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender Bau u. Compostion: Keramikgefülltes Silikonelastomer
Wärmeleitfähigkeit: 1.25W/m-K Härte: 35 Ufer 00
Dickenbereich: 2 mm bis 5,0 mm Continuos verwenden Temp: -45 bis 200°C
Probe: Probieren Sie frei Schlüsselwörter: thermische Auflage des Silikons
Hervorheben:

Silikon-Wärmeleitpad

,

1.25W/mK Wärmeleitpad

,

Laptop-Wärmeleitpad

1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender

 

Die TIFTM200-02E-Serieein spezielles Verfahren mit Silikon als Basismaterial verwenden, bei dem thermisch leitfähiges Pulver und Flammschutzmittel hinzugefügt werden, um das Gemisch zu einem thermischen Schnittstellenmaterial zu machen.Dies ist wirksam bei der Verringerung der Wärmewiderstand zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenkung- Ich weiß.

 

1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender 0

Eigenschaften

> gute Wärmeleitung
> Formbarkeit für komplexe Teile
> Weich und komprimierbar für Anwendungen mit geringer Spannung
> Natürlich klebrig, ohne weitere Klebstoffbeschichtung


Anwendungen

> Überwachung der Powerbox
> AD-DC-Stromanschlüsse
> Motorsteuerungseinheiten für Fahrzeuge
> Telekommunikationshardware
> Handheld-Portable-Elektronik
> Halbleiter-automatisierte Prüfgeräte (ATE)
> CPU
> Anzeigekarte
> Hauptplatte/Mutterplatte
> Notizbuch

 

 

Typische Eigenschaften der Serie TIF200-02E
Farbe Grau / Weiß Sichtbar
Bauverstärkerträger Keramik gefülltes Silikon-Elastomer Ich bin nicht derjenige.
Wärmeleitfähigkeit 1.25 W/mK ASTM D5470
Härte 35 Küste 00 ASTM 2240
Spezifische Schwerkraft 2.2g/cc ASTM D297
Dickenbereich 0.020"-0.200" (0,5 mm bis 5,0 mm) ASTM D374
Dielektrische Abbruchspannung (T= 1 mm oberhalb) > 5500 VAC ASTM D149
Dielektrische Konstante 4.0MHz ASTM D150
Volumenwiderstand 1.0X1012 Ohmmeter ASTM D257
Kontinuierliche Verwendung Temp - 40 bis 160 °C Ich bin nicht derjenige.
Ausgasung (TML) 0.35% ASTM E595
Flammenbewertung 94 V0 UL E331100

 

Produktdicken

0.010-Zoll bis 0.200-Zoll ((0.5mm bis 5.0mm)

 

Produktgrößen

8" x 16" (203mm x 406mm)
Einzelne Druckschnittformen und spezielle Dicken können geliefert werden.

Bitte kontaktieren Sie uns für die Bestätigung

 

Peressurempfindlicher Klebstoff:
Auf einer Seite mit dem Suffix "A1" angezeigt.
Anfordern Sie Kleber auf doppelter Seite mit dem Suffix "A2".

 

Verstärkung:
Die TIFTM-Serie kann mit Glasfaserverstärkung versehen werden.


1.25W/mK Silikon-GPU-Laptop-Wärmeleitungs-Silizium-Heizung-Wärmepad für CPU für Wärmespender 1

Verpackungsdetails und Vorlaufzeit

 

Die Verpackung von Thermalpads

1.mit PET-Folien oder Schaumstoff zum Schutz

2. Verwenden Sie Papierkarte, um jede Schicht zu trennen.

3. Exportkarton innen und außen

4. die Anforderungen der Kunden erfüllen - individuell angepasst

 

Vorlaufzeit:Menge ((Stück):5000

Zeit (Tage): zu verhandeln

 

Unternehmensprofil

 

Mit einem breiten Angebot, guter Qualität, vernünftigen Preisen und stilvollen Designs, ZiitekWärmeleitungsschnittstellenmaterialiensind weit verbreitet in Stammplatten, VGA-Karten, Notebooks, DDR&DDR2-Produkten, CD-ROM, LCD-TV, PDP-Produkten, Server-Power-Produkten, Downlampen, Scheinwerfern, Straßenlaternen, Tageslichtlampen,LED-Server-Power-Produkte und andere.

 

Ziitek Kultur

 

Qualität:

Mach es beim ersten Mal richtig, Qualität.Kontrolle

Wirksamkeit:

Sie arbeiten genau und gründlich an der Wirksamkeit.

Dienstleistungen:

Schnelle Reaktion, rechtzeitige Lieferung und ausgezeichneter Service

Teamarbeit:

Vollständige Teamarbeit, einschließlich Verkaufsteam, Marketing-Team, Ingenieursteam, F&E-Team, Fertigungsteam, Logistikteam.

 

Zertifizierungen:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Kontaktdaten
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Ansprechpartner: Dana Dai

Telefon: 18153789196

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